ET82099 超低静态电流同步升压转换器芯片
etek(力芯微)ET82099 升压DC/DC芯片概述:
ET82099 是一款静态电流低于 1 微安的超低功耗同步升压转换器。该芯片适配碱性电池、锂电池、可充电锂离子电池供电类产品;这类设备需要在轻载工况下保持超高转换效率,以此实现超长续航。
ET82099 支持输出电压可调。芯片采用迟滞控制架构,可在静态电流降至最低的前提下,实现极致能效表现。休眠模式下器件静态电流仅 1μA,负载电流 100μA 时转换效率最高可达 80%;在 3.3V 转 5V 电压场景下,最大可输出 300mA 电流,负载 200mA 时峰值效率高达 93%。
ET82099 内置降压模式与直通两种工作模式,可适配多样化应用场景:
降压模式:即便输入电压高于输出电压,芯片依旧能将输出电压稳定稳压至设定值;
直通模式:输出电压跟随输入电压同步变化。
当输入电压>输出电压 + 0.35V 时,芯片会退出降压模式,自动切换至直通模式。
芯片关断时具备真正断电关断功能,可切断负载与输入电源之间的通路,最大限度降低耗电损耗。
器件封装规格包含:WCSP6、DFN6、SOT23-6 三种。
产品特性
输入引脚静态电流极低:仅 250 纳安
输出引脚静态电流极低:仅 500 纳安
工作输入电压范围:0.7V ~ 5.5V
可调输出电压范围:1.8V ~ 5.5V
开关管峰值限流最小值:0.8A
降压模式下可稳定稳压输出电压
关断状态下负载与电源完全断开
输入 3.8V、输出 5V,负载电流 100μA 时,转换效率最高可达 80%
最高转换效率 93%
产品型号列表:
| 型号 | 封装形式 | 封装尺寸 |
| ET82099 | WLCSP6(晶圆级芯片封装) | 1.15mm × 0.83mm |
| ET82099Y | DFN6(双侧扁平无引脚封装) | 2.0mm × 2.0mm |
| ET82099S | SOT23-6(小外形晶体管封装) | 2.926mm × 2.8mm |
应用场景
游戏机主机
数字机顶盒
平板电视、显示器
通用各类电子设备


一、升压控制器工作原理
ET82099 升压转换器采用迟滞电流模式控制架构。该控制环路通过将电感纹波电流恒定维持在 300mA 区间内,并根据输出负载大小调节电感电流偏置量,以此稳压输出电压。
由于输入电压、输出电压以及电感取值均会改变电感纹波电流的上升、下降斜率,芯片开关频率并非固定值,会随实际工作工况动态变化。
若所需平均输入电流小于恒定纹波设定的电感平均电流,电感将工作在断续导通模式,以此保障轻载下的转换效率;负载电流进一步降低时,升压芯片将进入突发间歇模式(Burst Mode)。
突发间歇模式(Burst Mode)工作逻辑
芯片会连续数个开关周期抬升输出电压;一旦输出电压超过设定阈值,器件停止开关动作,进入休眠状态,休眠阶段芯片自身静态功耗极低。当输出电压跌落至阈值以下时,芯片恢复开关调制;当该模式无法满足输出供电需求时,芯片退出突发间歇模式。
为实现高效率转换,功率通路采用同步升压拓扑结构。输出电压 VOUT 经由外部 / 内部反馈网络采样后送入电压误差放大器;误差放大器将采样反馈电压与内部基准电压做对比,对应调整电感电流偏置值,最终实现输出稳压。
二、欠压锁定保护(UVLO)
欠压锁定电路用于输入电压过低时关停转换器:当输入电压低于典型 0.4V 欠压阈值,芯片停止工作;电路内置 200mV 迟滞电压,输入电压需回升至 0.6V 以上,芯片才可重新被使能。
该保护机制可规避 0.4V~0.6V 区间内输入电压波动导致的芯片异常工作。
三、芯片使能与关断控制
当输入电压高于欠压锁定上升阈值,且 EN 使能引脚置高电平时,ET82099 芯片开启工作;
EN 引脚拉低时,芯片进入彻底关断模式:开关动作完全停止,整流端 PMOS 管彻底关断,输入电源与输出负载完全物理断开,关断状态下输入漏电流小于 0.5μA。
四、软启动功能
EN 引脚拉高后芯片启动上电:启动初期,器件运行在断续导通(DCM)与连续导通(CCM)临界区间,此阶段电感峰值电流被限制在约 200mA,抑制上电冲击电流;
当输出电压充电至 1.6V 以上后,芯片正式切入迟滞电流模式稳压。待输出电压达到设定目标值,软启动流程结束,电感峰值电流由误差放大器根据输出反馈与内部基准差值实时调控。
芯片可在输入 0.7V、负载阻抗大于 3kΩ 条件下正常启动;若上电阶段负载过重,芯片无法将输出抬升至 1.6V 以上,则启动失败,需提升输入电压或减小负载电流方可重新上电。上电时长由输入电压大小与负载电流共同决定。
五、逐周期限流保护
ET82099 搭载逐周期过流保护:一旦电感峰值电流抵达限流阈值 ILIM,主功率开关管即刻关断,阻止输入电流继续攀升;此时输出电压会逐步跌落,直至输入、输出功率达到平衡。
若输出电压降至低于输入电压,芯片切入降压模式(Down Mode),降压模式下依旧保持逐周期峰值电流限流;倘若输出电压跌落至 1.6V 以下,芯片将重新触发上电软启动流程。
直通模式(Pass-Through)下,限流保护功能关闭。
六、输出对地短路保护
当输出端发生对地短路故障时,短路电流被钳位在约 85mA;短路故障解除后,芯片自动重启软启动流程,恢复输出稳压。
七、过压保护(OVP)
芯片内置输出过压保护,用于规避外部反馈分压电阻错装、异常带来的过压损坏:输出电压超过 5.8V 过压阈值时,芯片停止开关调制;待输出电压回落至低于过压阈值 0.1V 后,芯片恢复正常工作。
八、降压模式稳压 & 直通模式工作逻辑
当输入电压接近或高于输出设定电压时,ET82099 可切换运行降压模式、直通模式两种工况:
1. 降压模式(Down Mode)
即便输入电压>输出电压,依旧可将输出稳压在设定值。控制电路将整流 PMOS 管栅极由接地改为接输入电压,抬升 PMOS 管自身压降,依靠管压降抵消多余输入电压,实现稳压。
该模式下功率损耗会有所上升,产品散热设计需对此预留余量。
2. 直通模式(Pass-Through)
升压开关动作完全停止,整流 PMOS 管持续导通、下管开关持续关断;输出电压 = 输入电压 − 电感直流内阻压降 − PMOS 导通内阻压降,输出电压跟随输入电压变化。
模式切换时序
输入电压缓慢抬升:当 VIN>VOUT−100mV,芯片先进入降压模式;持续升压至 VIN>VOUT+0.35V,自动切换为直通模式;
输入电压缓慢下降:当 VIN 降至目标输出电压的 103%,芯片退出直通模式、切回降压模式;输入电压继续回落至低于输出电压 150mV 时,芯片回归常规升压工作状态。