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中国芯片发展现状和趋势2025
中国芯片产业正处于关键发展阶段，在政策支持与外部压力双重驱动下，正在加速构建自主可控的半导体产业链。以下是现状分析与趋势展望：一、发展现状（一）全产业链布局初具规模设计领域华为海思
2025-04-25
中国芯片发展现状和趋势2025
  • 芯片制造全流程详解
    芯片制造全流程详解
    芯片制造全流程解析：从硅砂到集成电路的精密之旅一、晶圆制备——芯片制造的"地基工程"硅锭铸造原料提纯：石英砂经高温碳还原得98%冶金级硅，经氯化蒸馏获得9N级高纯多晶硅单晶生长：采用CZ法（主流）或FZ法，通过籽晶引导生长完美单晶硅棒，直径决定晶圆尺寸（主流300mm）晶圆加工精密切割：金刚石线锯将
    2025-04-25
  • 辉芒微(FMD)单片机可以用kile开发么
    辉芒微(FMD)单片机可以用kile开发么
    辉芒微（FMD）单片机是否能用 Keil 开发，主要取决于其芯片架构和官方支持情况。以下是关键点总结：1. 内核架构决定兼容性若基于8051内核：FMD的部分型号（如FT系列）采用增强型8051内核，可直接使用 Keil C51 开发（需安装对应器件支持包）。若为其他架构（如PIC兼容或自有内核）：
    2025-04-24
  • FMD辉芒微芯片引脚功能的使用方法详解
    FMD辉芒微芯片引脚功能的使用方法详解
    一、FMD芯片定义FMD芯片是由辉芒微电子有限公司（FMD）设计生产的一种高性能、低功耗的芯片。该公司由硅谷资深人士于2005年创立，专注于非易失性存储芯片（NVM）、数模混合信号设计、高端模拟电路以及高压电源管理芯片的研发与生产。FMD芯片以其出色的性能和稳定性，在家电、汽车、工业控制等多个领域得
    2025-04-24
杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
　　【中国·上海】4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的四维图新旗下杰发科技,以“多核
2025-04-16
杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
  • 2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
    2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
    【2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布】近日，一家市场调研机构发布了2024年度的“中国无晶圆芯片设计企业百强排行榜”（China Fabless 100），对国内无晶圆芯片设计企业进行了分类排名。榜单涵盖了处理器、人工智能芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器
    2025-04-11
  • 新芯股份闯上市：继续“增收不增利”，2023年曾巨额分红5亿元
    新芯股份闯上市：继续“增收不增利”，2023年曾巨额分红5亿元
    近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“新芯股份”或“武汉新芯”）更新递交招股书（申报稿），继续报考上海证券交易所科创板上市。本次报考上市，新芯股份计划募资48亿元。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。相较于此前招股书，新芯股份更新了截至2
    2025-04-11
  • 芯片代工六大趋势
    芯片代工六大趋势
    随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报，全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清晰的图景。在市场动能、制程节点、产能扩充等方面，芯片代工呈现出六个趋势。动能分化仍在持续从头部代工从业者对2025年的预期来看，AI的强劲势头仍在持续，其他应用领域持平或温和回升，AI与非AI应
    2025-04-11
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