ET633XX

产品型号：ET633XX

制造商：etek(力芯微)

用途：低压LDO芯片

电压-电源：2.2V～5.5V

温度范围：-40°C~+85°C

封装：DFN4(1.0X1.0)/ SOT23-5

描述：350@2.8V；300mA Ultra-Low IQ Enable Input；

说明书：点击下载

产品介绍

ET633XX — 超低静态电流 300mA 低压差线性稳压器

etek(力芯微)ET633XX 低压LDO芯片概述：

ET633XX 系列 CMOS 低压差线性稳压器专为对静态电流有超低要求的便携式电池供电设备研发。该芯片 0.6 微安的超低待机功耗能够有效延长电池续航；同时搭载动态瞬态增强功能，大幅提升无线通信类产品的负载瞬态响应性能。

器件提供微型 DFN4（1mm×1mm）与 SOT23-5 两种贴片封装。

产品特性

工作输入电压范围：2.2V～5.5V

固定输出电压区间：1.1V~3.6V（包含 1.1V、1.2V、1.5V、1.8V、1.9V、2.8V、3.0V、3.3V 等档位）

超低静态电流，典型值 0.6μA

低压差典型值 450mV（输出电压 1.8V、输出电流 300mA 工况下）

输出电压精度 ±2%

搭配 1μF 陶瓷电容即可稳定工作

内置过流保护

内置过热关断保护

提供小型 DFN4（1mm × 1mm）封装

器件无铅、无卤素、无溴化阻燃剂，符合 RoHS 环保规范

可选 DFN4 (1×1mm)、SOT23-5 两种封装

应用领域：

适用电池供电类设备

便携式通信设备

相机、图像传感器、数码摄像机

器件丝印标识说明

字段	核心含义	可选标识	对应规格参数
XX	输出电压档位	固定输出	1.1V~3.6V 固定输出，支持 0.05V 步进调节，覆盖 1.1V/1.2V/1.5V/1.8V/1.9V/2.8V/3.0V/3.3V 等常用档位
X	封装类型	空白 / 不填	SOT23-5 通用贴片封装
		Y	DFN4 (1×1mm) 超小型贴片封装
B	自动放电功能	B	内置自动放电功能

订货型号	封装类型	包装规格	湿敏等级 (MSL)
ET633XXYB	DFN4(1×1mm)	卷带包装，10000 只 / 盘	1 级
ET633XXB	SOT23-5	卷带包装，3000 只 / 盘	3 级

ET633XX引脚配置图

ET633XX功能框图

概述ET633XX 是一款高性能、最大输出 300mA 且具备超低静态电流的线性稳压器。芯片搭载动态静态电流调节技术，空载时维持极低功耗，同时拥有低噪声、高电源抑制比以及优异的动态负载性能。上述特性使其十分适合各类电池供电设备使用。输入去耦电路设计建议在芯片输入引脚（IN）与地引脚（GND）之间至少放置 1μF X5R/X7R 材质陶瓷电容。该电容能够为叠加在直流输入电压上的交流干扰、噪声提供低阻抗泄放回路；当负载电流发生突变时，优质输入电容还可削弱走线电感、电源内阻带来的电压扰动。

选用更大容值、更低等效串联电阻（ESR）的电容，可进一步优化线性瞬态响应性能。输出去耦电路设计ET633XX 对输出电容无最低等效串联电阻（ESR）要求。X5R、X7R 陶瓷电容的容值随温度变化幅度最小，为官方推荐规格；输出电容布线时需尽可能靠近稳压器输出引脚。使能控制逻辑ET633XX 通过 EN 引脚控制芯片开启 / 关断，同时控制带自动放电功能型号的放电电路启停：

EN 引脚电压低于 0.4V：芯片可靠关断；带主动放电功能的型号内部放电管导通，输出电压 VOUT 通过约 45Ω 等效内阻的内部电路拉至地电位。

EN 引脚电压高于 1.2V：芯片可靠工作；内部放电电路关断，输出引脚输出设定稳压值。

若无需开关控制功能，可将 EN 引脚直接短接至输入电源引脚。

过流保护当输出引脚（OUT）输出电流超过限流阈值时，过流保护机制启动，将输出电流钳位至约 300mA，防止大电流造成芯片过热、永久损毁。过热关断保护当芯片晶圆温度超过典型过热关断阈值 155℃时，器件进入关断状态，停止电压输出；直至晶圆温度回落至 130℃后，芯片才会恢复工作。

过热保护仅用于规避意外超温引发的芯片彻底失效，不可替代规范的 PCB 散热设计。功耗与散热设计芯片最大耐受功耗取决于 PCB 布局、布线方案；PCB 焊盘结构、板材材质以及环境温度，都会直接影响芯片结温上升速度。