ET531XXYB 射频与模拟电路的300mA超低噪声低压差线性稳压器
etek(力芯微)ET531XXYB 低压LDO芯片概述:
ET531XXYB 系列低功耗低压差线性稳压器(LDO)具备极高电源抑制比(PSRR),同时静态地电流仅 15μA,非常适合射频类应用。
该系列采用先进 CMOS 工艺搭配 PMOSFET 传输功率管,拥有启动速度快、噪声极低、瞬态响应与电源抑制比性能优异的特点。
ET531XXYB 搭配 1.0μF 陶瓷输出电容即可稳定工作;芯片内置高精度基准电压源与反馈环路,在全负载、全输入电压、全工艺偏差及全温度范围内,输出电压最大精度误差仅 2%。
器件采用小巧的 DFN4 封装,适合手机、掌上数字助理(PDA)等小型化便携设备。
产品特性
宽输入电压范围:1.9V ~ 5.5V
固定输出电压范围:1.2V~4.5V(包含 1.2V/1.5V/1.8V/2.2V/2.5V/2.8V/3.0V/3.1V/3.3V 等型号)
可按需定制其他输出电压规格
最大负载电流:300mA
极低静态电流 IQ:典型值 15μA
低压差:输出 1.8V 工况下,典型压差 180mV
超高电源抑制比:1kHz 频率下可达 80dB
超低输出噪声:输出 1.8V、负载 1mA 时,噪声有效值 10μV
优异的负载瞬态与线性瞬态响应性能
线性调整率:典型值 0.02%/V
内置输出自动放电功能
ET531XXYB MSL DFN4 (1×1)
应用领域:
智能手机、功能手机
掌上数码助理(PDA)
数码相机
便携式仪器仪表
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零件型号(Part No.)
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丝印代码(Marking)
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输出电压(Vₒᵤₜ)
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自动放电功能(Auto Discharge Function)
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ET53112YB
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AX
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1.2V
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支持
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ET53115YB
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BX
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1.5V
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支持
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ET53118YB
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CX
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1.8V
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支持
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ET53122YB
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QX
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2.2V
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支持
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ET53125YB
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FX
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2.5V
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支持
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ET53128YB
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DX
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2.8V
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支持
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ET531285YB
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HX
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2.85V
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支持
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ET53130YB
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GX
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3.0V
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支持
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ET53131YB
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ZX
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3.1V
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支持
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ET53133YB
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EX
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3.3V
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支持
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功能说明
输入电容
建议在输入引脚 IN 与地引脚 GND 之间接入 1μF 陶瓷电容,用于滤除输入电源的毛刺与噪声。输入电容容量可无上限加大。
该输入电容需尽可能紧贴芯片摆放,保障输入回路稳定、降低噪声。PCB 布线时,IN 与 GND 均需采用宽铜箔走线。
想要获得优异的负载瞬态性能,输入电容容量应大于或等于输出电容。
输出电容
为保证 LDO 稳定工作,必须搭配输出电容。推荐输出电容容量 1μF~10μF,等效串联电阻 ESR 范围 5mΩ~100mΩ,电容温漂等级选用 X7R 或 X5R。
更大容量电容可优化负载 / 线性瞬态响应,减小电压过冲与下冲。输出电容应尽量贴近 OUT 输出引脚与 GND 引脚。
在布线合理的前提下,单颗 1μF 陶瓷输出电容最远可放置在距离 ET531XXYB 芯片 10 厘米处。
使能开关控制逻辑
ET531XXYB 的 EN 使能引脚内部通过 1MΩ 电阻下拉至地。
将 EN 引脚电压拉高至高于高电平阈值 VIH,芯片开启;拉低至低于低电平阈值 VIL,芯片关断。
若无需开关控制功能,可将 EN 引脚直接短接至 IN 输入引脚,让稳压芯片持续输出。
高电源抑制比、低噪声特性
ET531XXYB 在 1kHz 下电源抑制比可达 80dB,适用于绝大多数对电源抑制、低噪声有高要求的应用场景。
输出自动放电功能
当 EN 引脚为低电平、芯片关断时,器件内部等效 50Ω(典型值)下拉电阻会对输出端快速放电。
输出电容远距离放置特性
ET531XXYB 要求 OUT 引脚至少搭配一颗 1μF 电容,该电容与输出引脚之间无严格距离限制;实际整机设计中,输出电容最远可布置在距离 LDO 芯片 10cm 位置。
快速瞬态响应
芯片可在 0~300mA 负载跳变时实现快速瞬态响应,能够为 DSP、GSM 基带芯片这类负载快速变化的器件提供稳定供电。
低静态电流
ET531XXYB 典型静态电流仅 15μA,可大幅降低便携、低功耗设备的功耗,延长续航。
最小工作输入电压 VIN
ET531XXYB 未集成独立欠压锁定(UVLO)电路。
只有当输入电压 VIN≥1.9V 时,芯片内部电路才能完整正常工作;
只有当 VIN 同时满足≥1.9V 且 ≥(输出电压 VOUT + 压差 VDROP)时,输出才能进入稳压状态。
限流保护
当 OUT 引脚输出电流超过限流阈值,或输出对地短路时,限流保护启动,将输出电流钳位至约 500mA,避免过流引发芯片过热损坏。
过热过载保护
当芯片结温升至约 155℃时,热关断保护关闭输出,器件停止发热降温;待结温回落至约 140℃,输出电路重新开启。
受芯片功耗、封装热阻、环境温度影响,热保护会周期性反复通断。该循环机制限制芯片发热功率,防止器件因过热永久损坏。
ET531XXYB 热关断电路仅用于应对短时过热过载故障,不能替代合理的散热设计。芯片长期反复触发热关断,会降低器件整体可靠性。