KH25V40066M1I02

KH25V40066M1I02产品介绍：

KH25V40066M1I02主要功能：2.3V-3.6V，用于读取、擦除和程序操作。多I/O支持-单I/O和双I/O

特点：通用支持串行外设接口——模式0和模式34、194、304x1位结构或2097、152x2位（双输出模式）结构等于4K字节，等块32K字节，或64K字节等块-任何块都可以单独删除单一电源操作-操作电压： 2.3V-3.6V读取，擦除和程序操作锁定保护从-1V到Vcc +1V到100 mA   *性能高性能-快速读取- 1 I/O： 80MHz与8个虚拟周期- 1I/2O： 80MHz与8个虚拟周期，相当于160MHz -快速程序和擦除时间低功耗典型的100,000个擦除/程序周期20年的数据保留   *软件功能输入数据格式-1字节命令代码高级安全功能-块锁保护BP0-BP3状态位定义了面积的大小是软件保护程序和擦除指令自动删除和自动程序算法自动擦除和验证数据在选定的部门或块自动程序和验证数据在选定页面的内部算法自动计时程序脉冲宽度（任何要编程的页面应该首先处于删除状态）状态注册功能电子识别- JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备ID - RES命令1字节设备ID - REMS命令1字节制造商ID和1字节设备ID支持串行闪存可发现参数（SFDP）模式支持唯一ID（请与当地联系麦当劳销售了解详细信息）  *硬件特性SCLK输入-串行时钟输入SI/SIO0 -串行数据输入或串行数据输入/输出2x输入/O读模式/SIO1-串行数据输出或串行数据输出输入/输出2x输入/O读模式WP# -硬件写保护      所有产品都符合RoHS 包装- 8-pin SOP (150mil)- 8-pin SOP (200mil)-8-land USON (2x3mm)

KH25V40066M1I02描述：一般描述KH25V40066是4Mb位串行不或闪存，其内部配置为1,048,576 x 4。KH25V40066具有串行外设接口和软件协议，允许在单I/O模式下在一个简单的三线总线上运行。这三个总线信号分别是时钟输入（SCLK）、串行数据输入（SI）和串行数据输出（SO）。通过CS#输入启用对设备的串行访问。当它处于两个I/O读取模式时，SI引脚和SO引脚变成SIO0引脚和SIO1引脚，用于地址/虚拟位的输入和数据输出。KH25V40066 MXSMIO®（串行多I/O）在整个芯片上提供顺序读取操作。在程序/擦除命令发出后，将执行自动程序/擦除算法，这些程序/擦除并验证指定的页面或扇区/块位置。程序命令按字节、页(256字节）或字来执行。擦除命令在4K字节扇区、32KB块（32K字节）、64K字节块或整个芯片基础上执行。为了给用户提供方便的界面，包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。可以发出状态读取命令来检测程序的完成状态或擦除操作。高级安全功能增强了保护和安全功能，详情请参阅安全功能部分。KH25V40066利用了Macronix的专有内存单元，即使经过典型的10万个程序和擦除周期，它也能可靠地存储内存内容。

概述

KH25V40066是4Mb位串行NOR闪存，内部配置为1048576 x 4。

KH25V40066具有串行外围接口和软件协议，允许在简单的3线总线上运行

而它处于单I/O模式。三个总线信号是时钟输入（SCLK）、串行数据输入（SI）和串行

数据输出（SO）。通过CS#输入启用对设备的串行访问。

当它处于双I/O读取模式时，SI引脚和SO引脚变为地址/虚拟位的SIO0引脚和SIO1引脚

输入和数据输出。 

KH25V40066 MXSMIO®

（串行多I/O）在整个芯片上提供顺序读取操作。

发出编程/擦除命令后，自动编程/擦除算法，用于编程/擦除和验证

将执行指定的页面或扇区/块位置。程序命令按字节或页（256）执行

以字节为基础或以字为基础。擦除命令在4K字节扇区、32KB块（32K字节）或64K字节上执行

以块或整个芯片为基础。

为了给用户提供易于使用的界面，包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。状态已读取

可以发出命令，通过WIP位检测编程或擦除操作的完成状态。

高级安全功能增强了保护和安全功能，请参阅安全功能部分

更多细节。

KH25V40066采用Macronix专有的存储单元，即使在

典型的100000个编程和擦除周期。