MX25L12845GM2I-08G

MX25L12845GM2I-08G芯片产品介绍：

MX25L12845G

3V，128M-BIT[x1/x2/x4]

CMOS MXSMIO（串行多输入/输出）

快闪存储器

主要特点

·协议支持-单I/O、双I/O和四I/O

支持DTR（双倍传输速率）模式

·支持高达133MHz的时钟频率

1.特点

上将

命令重置

支持串行外围接口-模式0和

编程/擦除暂停和恢复操作

模式3

电子识别

单电源操作

-2.7至3.6伏用于读取、擦除和编程操作-

-JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备

身份证件

IONS

-1字节设备ID的RES命令

134217728 x 1位结构

-REMS命令，用于1字节制造商ID和

或67108864 x2位（双I/O模式）结构

1字节设备ID

或33554432 x4位（四I/O模式）结构

支持串行闪存可发现参数

协议支持。

（SFDP）模式

-单I/o、双I/o和四I/o

锁存保护至100mAfrom-1V至Vcc+1V

硬件功能

低Vcc写抑制为1.5V至2.5V

.

SCLK输入

SPI模式的快速读取

-串行时钟输入

-支持所有时钟频率高达133MHz

硅/二氧化硅

协议

-串行数据输入或串行数据输入/输出2

支持快速读取、2读、DREAD、4读、，

xI/O读取模式和4 x I/O读取模式

QREAD指令

SO/SI01

-支持DTR（双倍传输速率）模式

-串行数据输出或串行数据输入/输出

-可配置的虚拟循环数，用于快速读取

2x I/O读取模式和4 x I/O读取模式

行动

.

WP#/SIO2

四外设接口（QPI）可用

-硬件写保护或串行数据输入/

相等扇区，每个扇区4K字节，或相等块

4 x I/O读取模式的输出

每个32K字节或等于64K字节的块

重置#/SIO3

每个

-硬件复位引脚或串行数据输入/输出

-任何块都可以单独擦除

4 x I/O读取模式

编程：

包裹

-256字节页面缓冲区

-16针SOP（300mil）

-四输入/输出页面程序（4PP）增强

-8针SOP（200mil）

程序性能

-8陆地WSON（8x6mm，6x5mm）

典型的100000次擦除/编程周期

-24球BGA（4x6球阵列）

20年数据保留

-24球BGA（5x5球阵列）

-所有设备均符合RoHS和卤素标准-

软件功能

自由的

输入数据格式

-1字节命令代码

高级安全功能

-闭锁保护

BPo-BP3和T/B状态位定义了

要防止编程和擦除的区域

说明书

-单个扇区保护功能（Solid Protect）

附加4K位安全OTP

-具有唯一标识符

-工厂锁定可识别，客户可锁定

一般说明

MX25L12845G是128Mb位串行NOR闪存，内部配置为16777216 x8在两个或四个I/O模式下，该结构变为67108864位x2或33554432位x4。MX25L12845G功能一个串行外围接口和软件协议，允许在简单的3线总线上进行单I/O操作

模式。三个总线信号是时钟输入（SCLK）、串行数据输入（SI）和串行数据输出（SO）。电视连续剧通过CS#输入启用对设备的访问。

当它处于双I/O读取模式时，SI引脚和SO引脚变为SiOo引脚和SiO1引脚，用于地址/虚拟位输入和数据输出。当它处于四个I/O读取模式时，SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚（8引脚的Ipackes）变为SIO0引脚、SIO1引脚、SIO2引脚和SIO3引脚，用于地址/虚拟位输入和数据输出。

MX25L12845G MXSMIO°（串行多V/O）在整个芯片上提供顺序读取操作。

发出编程/擦除命令后，自动编程/擦除算法，用于编程/擦除和验证将执行指定的页面或扇区/块位置。程序命令按字节或页（256）执行以字节为基础或以字为基础。擦除命令在4K字节扇区、32K字节块或64K字节块上执行，或整个芯片基础。

为了给用户提供易于使用的界面，包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。状态已读取可以发出命令以通过WiP位检测编程或擦除操作的完成状态。

高级安全功能增强了保护和安全功能，请参阅安全功能部分更多细节。

当设备未运行且CS#为高时，它将进入待机模式。

Mx25L12845Gutilizes Macronix的专有内存单元，即使在以下情况下也能可靠地存储内存内容100000个编程和擦除周期。

PACKAGE

Remark

TEMPERATURE

PART NO.

MX25L12845GMI-10G

-40°C to 85°C

16-SOP (300mil)

-40C to 85C

8-SOP(200mil)

│MX25L12845GZNI-10G

MX25L12845GM2I-10G

-40°C to 85°C

8-WSON (6x5mm)

│MX25L12845GMI-08G

-40°C to 85°C

16-SOP (300mil)

Support Factory Mode

MX25L12845GM2I-08G

8-SOP(200mil)

Support Factory Mode

8-WSON (6x5mm)

-40C to 85°C

|MX25L12845GZNI-08G

-40°C to 85°C

Support Factory Mode

8-WSON (8x6mm)

Support Factory Mode

-40°C to 85°C

│MX25L12845GZ2I-08G

24-Ball BGA

Support Factory Mode

-40²C to 85C

MX25L12845GXCI-08G

(4x6 ball array)

MX25L12845GXDI-08G

24-Ball BGA

-40°C to 85°C

(5x5 ball array)

Support Factory Mode