MX25L12835F 3V, 128M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO® (SERIAL MULTI I/O) FLASH MEMORY
MXIC(旺宏电子)MX25L12835FZNI-10G nor flash特性
通用特性
- 支持串行外设接口(SPI):模式 0 与模式 3
- 单电源工作:读、擦除、编程操作电压范围 2.7~3.6V
- 128Mb 容量:
- 134,217,728 ×1bit(单 I/O 模式)
- 67,108,864 ×2bit(双 I/O 模式)
- 33,554,432 ×4bit(四 I/O 模式)
- 通信协议:支持单 I/O、双 I/O、四 I/O
- 闩锁保护:-1V ~ Vcc+1V 区间,抗 100mA 闩锁电流
- SPI 高速读取:
- 全部协议最高支持 133MHz 时钟
- 支持 Fast Read、2READ、DREAD、4READ、QREAD 指令
- 高速读取可配置虚拟等待周期(Dummy Cycle)
- 支持四外设接口 QPI
- 存储区块:4KB 等大小扇区;32KB / 64KB 等大小块,任意块可独立擦除
- 编程特性:
- 256 字节页缓存
- 四 I/O 页编程(4PP),提升编程速度
- 典型擦写寿命:100,000 次擦除 / 编程循环
- 数据保存时间:20 年
软件特性:
- 输入数据格式:1 字节指令码
- 高级安全功能:块锁定保护
BP0~BP3 与 T/B 状态位用于划定受保护区域,禁止对该区域执行编程、擦除指令;支持高级扇区保护(永久保护 + 密码保护)
- 额外 4Kbit 安全 OTP 区域:内置唯一 ID,出厂锁定,客户可二次锁定
- 指令复位功能
- 编程 / 擦除暂停与恢复操作
- 电子识别码:
- JEDEC 标准:1 字节厂商 ID + 2 字节器件 ID
- RES 指令读取 1 字节器件 ID
- REMS 指令读取 1 字节厂商 ID + 1 字节器件 ID
- 支持串行 Flash 可发现参数(SFDP)模式
硬件引脚特性:
- SCLK:串行时钟输入
- SI/SIO0:串行数据输入;双 I/O、四 I/O 读模式下为双向数据引脚
- SO/SIO1:串行数据输出;双 I/O、四 I/O 读模式下为双向数据引脚
- WP#/SIO2:硬件写保护引脚;四 I/O 读模式下为双向数据引脚
- RESET#/SIO3:硬件复位引脚;四 I/O 读模式下为双向数据引脚
封装信息:
8-pin SOP (200mil)-16-pin SOP (300mil)-8-land WSON (6x5mm)-8-land WSON (8x6mm)
- 全部器件符合 RoHS 规范,无卤素
MX25L12835FZNI-10G nor flash芯片概述
MX25L12835F 是一款 128Mb 串行 Flash 存储器,内部存储架构为 16,777,216 ×8bit。工作在双 I/O 或四 I/O 模式时,存储架构分别变为 67,108,864 ×2bit、33,554,432 ×4bit。
MX25L12835F 搭载串行外设接口及配套软件协议;**单 I/O 模式**下可通过简易三线总线工作。该总线包含三路信号:时钟输入(SCLK)、串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO),由片选引脚 CS# 使能芯片串行访问。
双 I/O 读取模式下,SI、SO 引脚复用为 SIO0、SIO1,用于地址 / 虚拟周期位输入与数据输出。
四 I/O 读取模式下,SI、SO、WP#、RESET# 引脚复用为 SIO0、SIO1、SIO2、SIO3,用于地址 / 虚拟周期位输入与数据输出。
芯片搭载旺宏 MXSMIO®(串行多 I/O)技术,支持全芯片连续读取操作。
下发编程 / 擦除指令后,芯片自动运行内置算法,对指定页、扇区或块地址完成编程 / 擦除并校验。
编程支持字节、字、256 字节页粒度操作;擦除支持 4KB 扇区、32KB 块、64KB 块或整片擦除。
芯片内置状态寄存器,方便用户接口调试;可读取状态寄存器,通过 WIP 位判断编程、擦除操作是否完成。
芯片具备高级安全机制,强化数据保护能力,详细说明请参阅安全特性章节。
芯片无操作、CS# 为高电平时,进入待机模式。
MX25L12835F 采用旺宏自研存储单元,可稳定保存数据,典型可承受 100000 次编程擦除循环。

