MX66L1G45JMI08

MX66L1G45J 3V,1G-BIT[x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO(SERIAL MULTI I/O) FLASH MEMORY

MXIC(旺宏电子)MX66L1G45JMI08 Serial NOR Flash芯片特点

通用支持串行外围接口-模式0和模式3

单电源操作

2.7至3.6伏用于读取、擦除和编程-操作

1073741824 x1位结构

或536870912 x 2位（双I/O模式）结构

或268435456 x 4位（四I/O模式）结构协议支持

-单I/O、双I/O和四I/O

从1V到Vcc+1V的100mA锁存保护

低Vcc写抑制为1.5V至2.5V

SPI模式的快速读取

支持高达166MHz的时钟频率协议

支持快速读取、2读、DREAD、4读、QREAD指令

支持DTR（双倍传输速率）模式

-可配置的虚拟循环数，用于快速读取操作

支持性能增强模式-XIP（就地执行）

四外设接口（QPI）可用

相等的4K字节扇区，或相等的32K块

每个字节或64K字节

-任何块都可以单独擦除编程：

-256字节页面缓冲区

四输入/输出页面程序（4PP）增强程序性能

ECC（错误检查和纠正）：防止

数据存储错误

典型的100000次擦除/编程周期

20年数据保留软件功能

输入数据格式

-1字节命令代码

高级安全功能

-闭锁保护

BPO-BP3和T/B状态位定义了

要防止编程和擦除的区域指示

-先进的扇区保护功能（Solid Protect）

额外的8K位安全OTP

-具有唯一标识符

-工厂锁定可识别，客户锁定-能够命令重置

编程/擦除暂停和恢复操作电子识别

-JEDEC 1字节制造商ID和2字节de-副ID

-1字节设备ID的RES命令

-REMS命令，用于1字节制造商ID和1字节设备ID

支持串行闪存可发现参数

（SFDP）模式硬件功能SCLK输入

-串行时钟输入硅/硅

-串行数据输入或串行数据输入/输出

2 x I/O读取模式和4 x I/O读取方式SO/SIO1

-串行数据输出或串行数据输入/输出

用于2x I/O读取模式和4x I/O读取模式WP#/SIO2

-硬件写保护或串行数据输入/

4 x I/O读取模式的输出

重置#/SIO3

硬件复位引脚或串行数据输入/输出

4 x I/O读取模式重置#

-硬件复位引脚NC/SIO3

4无连接或串行数据输入/输出

X I/O读取模式

封装规格：

 -16-pin SOP (300mil)

- 8-land WSON (8x6mm 3.4 x 4.3EP)

-24-Ball BGA(5x5 ball array)

-所有设备均符合RoHS和Halo标准-

MX66L1G45JMI08串行NOR闪存芯片概述

MX66L1G45J是1Gb位串行NOR闪存，内部配置为134217728 x 8。当它是在两个或四个I/O模式下，该结构变为536870912位x2或268435456位x4。MX66L1G45J功能三个外围接口和软件协议在I/O时在一个简单的3线总线上运行模式。这三个总线信号是时钟输入（SCLK）、串行数据输入（SI）和串行数据输出（SO）。串行通过CS#输入启用对设备的访问。

当它处于双I/O读取模式时，SI引脚和SO引脚变为SlOo引脚和SlO1引脚，用于地址/虚拟位输入和数据输出。当它处于四个I/O读取模式时，SI引脚、SO引脚、WP#和RESET#引脚（8引脚的封装）变为SIO0引脚、SIO1引脚、SIO2引脚和SIO3引脚，用于地址/虚拟位输入和数据输出。

MX66L1G45J MXSMIO“（串行多I/O）在整个芯片上提供顺序读取操作。

发出编程/擦除命令后，自动编程/擦除算法，对将执行指定的页面或扇区/块位置。程序命令按字节或页（256）执行在4K字节扇区、32K字节块或64K字节块上执行擦除命令的基于字节或基于字的擦除命令，或基于整个芯片。

为了给用户提供易于使用的界面，包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。状态已读取可以发出命令，通过WIP位检测编程或擦除操作的完成状态。高级安全功能增强了保护和安全功能，请参阅安全功能有关更多详细信息，请参阅第节。

当设备未运行且CS#为高时，它将保持待机模式。

MX66L1G45J采用Macronix专有的存储单元，即使在100000次编程和擦除周期。