芯片管装和编带是两种非常常见的集成电路(IC)封装形式,主要用于自动化贴片生产(SMT)。它们各有优缺点,适用于不同的场景。
下面我将从多个维度详细解释它们的区别。
二、优缺点对比
芯片管 (Tube)
优点:
成本较低: 对于小批量生产或样品阶段,管的模具和包装成本通常比编带低。
易于存取: 手工取放芯片非常方便,适合研发、调试、维修和小批量手工焊。
可重复使用: 空的管子可以清洗后重复使用,用于存储或运输少量芯片。
保护性强: 硬质塑料管为芯片引脚(特别是QFP等有引脚的芯片)提供了良好的物理保护,防止碰撞和弯曲。
缺点:
自动化效率低: 在SMT贴片机上使用时,需要专门的管装料架。料架容量有限,需要频繁更换,降低了生产效率。
占用空间大: 相比编带,同样数量的芯片,管装运输和存储占用的空间更大。
易受污染: 管道是开放的(尽管可能有盖子),灰尘和湿气更容易进入。
静电保护(ESD)风险: 虽然也有防静电管材,但其密封性不如编带,ESD风险相对较高。
编带 (Tape and Reel)
自动化效率高: 这是编带最大的优势。卷盘可以直接安装在SMT贴片机上,实现连续、高速的自动化生产,无需频繁中断换料。这是大规模量产的首选。
节省空间: 卷盘形式使得包装非常紧凑,大大节省了运输和仓储空间。
密封性好: 盖带能很好地密封载带,有效防尘、防潮(尤其是使用防静电和防潮材料时),MSD(潮湿敏感器件)通常采用编带包装并配合干燥剂和湿度卡。
良好的ESD保护: 载带和盖带通常都具有防静电特性,为芯片提供全面保护。
初始成本高: 编带需要专用的载带和封带设备,对于小批量订单来说,包装成本占比很高。
不便手工取用: 需要撕开盖带才能取芯片,取用后难以重新密封,不适合需要频繁取用芯片的场景。
一次性使用: 包装一旦拆开,通常无法恢复原状。
需要经常用手拿、做实验、小批量做板子,用管装。
要给贴片机喂料、大规模生产产品,用编带。
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