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| 无锡中微高科电子有限公司(中科集成电路股份有限公司的封装事业部) | |
| 无锡微电子科研中心(中国电子科技集团公司第五十八研究所) | |
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| 苏州固锝电子股份有限公司(存疑,大概率是传统封装) | |
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| 京隆科技 (苏州) 电子有限公司 / 苏州震坤科技有限公司 | |
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| 锐杰微科技 (郑州) 有限公司(FCBGA/FCCSP) | |
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| 晶通(高邮)集成电路有限公司(母公司:杭州晶通科技有限公司) | |
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| 日月光半导体(上海)有限公司 ASE(日月光封装测试(上海)有限公司) | |
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| 环维电子(上海)有限公司 / 旭旭电子股份有限公司 | |
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| 杭州晶通科技有限公司(一期产线:晶通(高邮)集成电路有限公司) | |
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| 深圳天微电子股份有限公司(子公司:厦门天微电子与广西天微电子有限公司以 SOP/QFP/SOT 为主,未来两年重点投入 CSP/IGBT 模块先进封装) | |
| 深圳佰维存储科技股份有限公司(投资建晶圆级封装厂:惠州佰维存储、广东芯威汉奇半导体技术有限公司) | |
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| 深圳市康兆半导体股份有限公司(珠海市威兆半导体有限公司) | |
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| 三叠纪(广东)科技有限公司(母公司:成都迈科科技有限公司) | |
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| 东莞记忆存储科技有限公司(母公司:记忆科技(深圳)有限公司) | |
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| 西安华芯半导体技术研究所(中国航天科技集团有限公司第五研究院第七七一研究所) | |
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| 成都迈科科技有限公司(子公司:三叠纪(广东)科技有限公司) | |
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| 武汉新芯集成电路股份有限公司 / 武汉高科新芯股份有限公司 / 武汉高芯科技传感器科技 | |
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| | 半导体封测事业平台(AETG)是华润微电子旗下 Business Group, AETG 整合了原华晶电子、盛润华美科、华润矽科的封装和测试资源 |