ME25L80C:8 兆比特串行闪存芯片,采用 4KB 统一扇区架构
MengXW(台湾盟鑫微)ME25L40EM1IG SPI NOR FLASH功能介绍:
● 单电源供电工作
工作电压全域:2.7V ~ 3.6V
● 串行接口架构
兼容 SPI 总线协议:支持 SPI 模式 0、模式 3
● 8 兆比特串行闪存
容量:8Mb / 1024KB / 4096 页
每页可编程写入容量:256 字节
● 支持单线、双线、四线 SPI 通讯
标准单线 SPI 引脚:时钟 CLK、片选 CS#、数据输入 DI、数据输出 DO、写保护 WP#
双线 SPI 引脚:CLK、CS#、DQ0、DQ1、WP#
四线 SPI 引脚:CLK、CS#、DQ0、DQ1、DQ2、DQ3
● 高性能传输
单线传输时钟最高:104MHz
双线传输时钟最高:104MHz
四线传输时钟最高:104MHz
● 低功耗特性
工作电流典型值:8mA
掉电休眠电流典型值:1μA
● 统一扇区存储架构
总计 256 个扇区,单个扇区 4KB
总计 32 个存储块,单块 32KB
总计 16 个存储块,单块 64KB
任意扇区、存储块均可独立擦除
● 软硬件双重写保护
可通过软件设置,对整片闪存或局部区域开启写保护
可通过 WP# 硬件引脚开启 / 关闭写保护
● 超快编程、擦除速率
页编程耗时:典型值 0.8ms
扇区擦除耗时:典型值 30ms
32KB 区块擦除:典型值 100ms
64KB 区块擦除:典型值 200ms
整片芯片擦除:典型值 3 秒
● 可锁定 512 字节一次性可编程(OTP)安全扇区
● 兼容 SFDP 串行闪存可识别参数标准
● 可读取芯片唯一 UID 序列号
● 擦写耐久寿命:≥10 万次循环
● 断电数据保存时长:20 年
封装可选规格
8 引脚 SOP 封装,封装本体宽度 150mil
8 引脚 SOP 封装,封装本体宽度 200mil
所有无铅封装均符合 RoHS 指令、无卤素标准以及欧盟 REACH 法规要求。
芯片内置多重防护机制。器件兼容标准串行外设接口(SPI),依托 SPI 原有引脚即可实现高性能双线输出、四线双向传输功能;用到的引脚分别为:串行时钟引脚、片选引脚、双向数据引脚 DQ0(原数据输入 DI)、DQ1(原数据输出 DO)、DQ2(复用写保护 WP#)、DQ3(悬空引脚 NC)。
芯片最高支持 104MHz SPI 时钟频率;调用双线输出快速读取指令时,等效传输时钟可达 208MHz(104MHz×2);启用四线输出高速读取模式时,等效时钟可达 416MHz(104MHz×4)。通过页编程指令,单次可对 1~256 字节存储空间执行写入编程。
芯片支持单扇区 / 单存储块独立擦除,也可执行整片芯片全盘擦除;可通过软件配置保护模式,划定部分存储区域禁止擦写。芯片每个扇区、存储区块均可承受不少于 10 万次编程 / 擦除循环。
