MESD32GLKEG

产品型号：MESD32GLKEG

制造商：MengXW(台湾盟鑫微)

价格：具体面议

温控范围：-40℃ ~ +85℃

用途：SD NAND FLASH

存储容量：32Gbit

电压-电源：2.7V~ 3.6V

规格封装：LGA8（10.00×9.00mm）

说明书：点击下载

产品介绍

SD NAND Flash 是一种基于NAND 闪存技术并集成了SD卡协议的存储芯片。

台湾盟鑫微 SD NAND 是一款嵌入式存储方案，采用 LGA8 封装，尺寸 10.00×9.00mm。

SD NAND 的工作方式与行业标准 SD 卡基本一致。

SD NAND 由 NAND 闪存与高性能主控芯片构成。闪存区域供电引脚（VCC）需接入 3.3V 工作电压。

该器件完全兼容 SD2.0 接口，绝大多数通用处理器均可直接调用使用。

SD NAND 兼具高性能、高性价比、高可靠性与低功耗优势。

MengXW(台湾盟鑫微)MESD32GLKEG SD NAND Flash闪存芯片特点：

产品特性

支持最高 50MHz 时钟频率

支持 1 位 / 4 位传输模式

内置硬件 ECC 校验引擎，搭配高可靠性 NAND 闪存管理机制

写入速度：约 5MB/s；读取速度：约 32MB/s

小型 LGA8 封装，尺寸 10.00×9.00mm

物理特性（温度参数）

工作环境

温度范围：环境温度 Ta = -20℃ ~ +85℃

存储环境

温度范围：存储温度 Tstg = -40℃ ~ +85℃

封装规格：

LGA8 (8*6mm) (Land GridArray)

全系列产品均符合有害物质限制指令要求，且为无卤产品

MESD32GLKEG SD NAND Flash闪存芯片概述：

产品通信协议

本 SD NAND 为完全遵循 SD2.0 标准的器件，相关通信规范请查阅对应协议文档：《SD 物理层规范 2.00 版本》。

MESD32GLKEG引脚定义图

MESD32GLKEG直流电气特性

MESD32GLKEG封装图

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