sop8封装尺寸标准

sop8封装尺寸标准：

SOP 也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出MSOP(微型小外形封装)、SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。

SOP8封装的标准尺寸为1.9mm x 3mm，厚度约为1.5mm，适合小型电子产品的应用。

sop8封装尺寸标准图

SOP8封装概述：
SOP8（Small Outline Package 8）是一种小型外形封装，通常用于集成电路IC。其中SOP代表"Small Outline Package"，它的引脚数量为8个，广泛应用于各种电子设备中。SOP8封装的引脚间距通常为1.27mm（50mil），适合在空间有限的环境中使用。

尺寸标准
封装尺寸：1.9mm x 3mm
厚度：约1.5mm
引脚间距：1.27mm（50mil）引脚数量：8个
应用特点
体积小：SOP8封装的面积小，适合放置在尺寸较小的产品中，使得整体产品设计更加简洁轻便。
低功耗：由于封装体积小，内部晶体管被缩小，功耗相对较低，适合低功耗应用。
优异性能：SOP8封装具备高度集成、高效率和高可靠性，能够支持多种音频格式的处理。
易于集成：引脚数量较少，便于在电路板级或系统级集成。

sop8封装尺寸标准 相关标准
SOP8封装的标准在不同的半导体制造商中可能会有所不同，主要遵循JEDEC和EIAJ标准。不同的标准可能会导致封装尺寸和引脚配置的差异，因此在设计电路时需要特别注意。

上一篇 : mos管工作原理图解下一篇 : 常见的芯片封装方式分类（图文解析）

联系我们

深圳市微效电子有限公司

咨询热线：18018709888

地址：深圳市宝安区新安街道兴东社区67区中粮创智厂区3栋109

欢迎光临深圳市微效电子有限公司官网！

我们专注于IC芯片代理现货行业15年！

咨询热线：

18018709888

sop8封装尺寸标准

代理品牌

产品中心

新闻动态

关于我们

售后服务

联系我们