常见的芯片封装方式分类（图文解析）

常见的芯片封装方式分类：

在半导体产业链中，芯片封装是衔接芯片设计与终端应用的核心环节，它不仅保护着脆弱的半导体芯片，还承担着散热、电气连接和信号传输等多重功能。从最早的通孔封装（如DIP）到表面贴装封装（如QFP），再到区域阵列封装（如BGA）和晶圆级封装（如WLCSP），芯片封装技术向着小型化、高性能的方向发展。随着技术进步，封装类型日趋多样，以下几种主流形式仍最具代表性：

芯片封装承担着四大核心作用：

保护：隔绝外界环境中的机械应力、湿气、污染物，确保内部晶圆免受损伤。

互联：作为微观与宏观世界的桥梁，将芯片上的微米级电路精密连接到封装外部的毫米级引脚。

散热：构建高效的热量传导路径，及时散逸芯片运行产生的热能，防止过热失效。

规格：提供标准化的外形尺寸与引脚布局，为下游PCB设计与组装测试奠定基础。

DIP – 双列直插封装：

引脚双排，穿孔焊接

引脚数：8~64

特点：便于手工焊接，结构牢固，体积大

用于早期MCU、逻辑芯片等

SOP – 小外形封装：

表面贴装，两侧引脚

引脚数：8~44

特点：体积小，成本低，散热一般

用于EEPROM、Flash、接口IC

QFP – 四边扁平封装：

四边出脚，表面贴装

引脚数：44~256

特点：引脚密，易贴片，引脚易损

用于DSP、ARM、FPGA等

QFN – 无引脚扁平封装：

四边无引脚，底部焊盘连接

引脚数：8~64

特点：体积小、散热好、信号优，难返修

用于无线芯片、电源管理IC

BGA – 球栅阵列封装：

底部焊球阵列

引脚数：100~2000+

特点：高密度、高性能，焊点检查难

用于CPU、GPU、FPGA

LGA – 栅格阵列封装：

底部金属接触点，无焊球

特点：平整度高、散热好，易氧化，对PCB平整度要求高

用于服务器CPU、通信芯片

PGA – 针脚阵列封装：

底部插针，可插拔

特点：易更换，引脚易损，体积大

用于早期Intel/AMD CPU

总结对比表：

封装类型	引脚分布	安装方式	优点	典型应用
DIP	双列	插装	易焊接，适合原型设计	教学开发板
SOP	双列	贴片	小体积，广泛使用	存储/接口
QFP	四边	贴片	高引脚密度	MCU、DSP
QFN	无引脚	贴片	小封装，高性能	射频芯片
BGA	焊球阵列	贴片	高性能，多引脚	CPU、FPGA
LGA	焊盘阵列	焊接/插座	高速可靠，散热好	服务器CPU
PGA	针脚阵列	插装	可插拔	台式机CPU

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