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MX35UF1GE4AC-XDI

MX35UF1GE4AC-XDI
产品型号:MX35UF1GE4AC-XDI
制造商:MXIC(旺宏电子)
价格:具体面议
温控范围:-40°C~+85°C
用途:快闪记忆体
存储容量 :1Gbit
电压-电源:1.7V-1.95V
规格封装:24-Ball BGA (6x8mm, 5x5 ball array)
说明书:点击下载
产品介绍

1.8V, 1G/2G-bit Serial NAND Flash Memory MX35UFxGE4AC

MXIC(旺宏电子)MX35UF1GE4AC-XDI Serial NAND Flash 闪存芯片型号介绍:

1. 特性(FEATURES)

・1Gb/2Gb 串行闪存(Serial Flash)

总线(Bus):x4

页大小(Page size):(2048+64) 字节(byte)

块大小(Block size):(128K+4K) 字节(byte)(注:1K=1024 字节)

・快速读取访问(Fast Read Access)

支持 x1、x2 及 x4 模式下的随机数据读出,对应时序为(1-1-1、1-1-2、1-1-4、1-2-2、1-4-4)(参见注释 1,Note 1)

存储阵列到寄存器的延迟(Latency of array to register):80 微秒(us)

频率(Frequency):104 兆赫兹(MHz)

支持连续读取(Continuous read supported)

・页编程操作(Page Program Operation)

页编程时间(Page program time):典型值(typ.)360 微秒(us)

・块擦除操作(Block Erase Operation)

块擦除时间(Block erase time):典型值(typ.)1 毫秒(ms)

・单电压供电操作(Single Voltage Operation):

电源电压(VCC):1.7 至 1.95 伏特(V)

・用于块组保护的块保护(BP)位(BP bits for block group protection)

・唯一标识读取(Unique ID Read):支持读取芯片唯一标识信息

・低功耗(Low Power Dissipation)

最大(Max)工作电流(Active current):40 毫安(mA)(适用于读 / 编程 / 擦除操作,Read/Program/Erase)

・待机模式(Standby Mode)

最大(Max)待机电流(standby current):110 微安(uA)

・高可靠性(High Reliability)

编程 / 擦除耐久性(Program / Erase Endurance):典型值(Typical)10 万次(100K)循环(在每 (512+16) 字节对应 4 位纠错码(ECC)的条件下)

支持用户灵活设置纠错码(ECC)位翻转阈值(Flexible ECC Bit Flip Threshold Setting by user)

数据保留期(Data Retention):10 年(years)

・支持坏块表(BBM Table,Bad Block Table):可通过坏块表高效管理存储坏块

・宽温度工作范围(Wide Temperature Operating Range)

温度范围:-40°C 至 85°C

封装形式(PACKAGE)

1) 8-WSON (8mm x 6mm)

2) 24-Ball BGA (6x8mm, 5x5 ball array)

所有封装器件均符合欧盟《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)要求,且不含卤素。

MX35UF1GE4AC-XDI SLC NAND Flash闪存芯片介绍:

MX35UFxGE4AC 是一款采用串行接口(Serial interface)、工作电压为 1.8V 的 1Gb/2Gb 容量单级单元(SLC)NAND 闪存(NAND Flash memory)器件,同时具备多项特殊功能,例如:连续读取(Continuous read)、支持坏块管理表(Bad Block Management table)、用户可灵活设置纠错码(ECC)位翻转阈值(Flexible ECC Bit Flip Threshold Setting)、支持读取纠错码警告页地址(Read ECC warning page address,适用于连续读取模式)。

该器件的存储阵列(memory array)采用了与并行 NAND 闪存相同的单元架构(cell architecture),同时实现了业界标准的串行接口。

芯片内部集成了 4 位纠错码(ECC)逻辑,默认处于使能状态。可通过指令禁用或重新使能内部纠错码功能:当内部 4 位纠错码逻辑被禁用时,需由主机端(host side)的微控制器(micro controller)处理 4 位纠错码相关操作。

该器件支持常规读取模式(conventional read mode)与连续读取模式(continuous read modes),具体工作模式由配置寄存器中的 “CONT” 位控制:

若配置寄存器 “CONT” 位 = 0,器件将工作在常规读取模式下,此时用户必须发送页读取指令(page read command),否则无法跨页读取数据;

若配置寄存器 “CONT” 位 = 1,器件将工作在连续读取模式下,此时用户无需发送下一页读取指令,即可跨页边界读取连续的页数据。

为降低用户使用复杂度,该器件提供 40 条坏块管理(BBM,Bad Block Management)链路。这些链路可提供连续的好块(good blocks),从而减少软件设计工作量并提升读取吞吐量(read throughput)。此外,用户可通过为单个块分配多条坏块管理链路进行块替换,以提升该单个块的编程 / 擦除(P/E,Program/Erase)耐久性周期:例如,为单个块分配两条坏块管理链路进行替换,可使该块的编程 / 擦除周期翻倍;分配三条坏块管理链路,则可使该块的编程 / 擦除周期提升至原来的三倍,以此类推。

MX35UF1GE4AC-XDI逻辑框图

MX35UF1GE4AC-XDI引脚图


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