1.8V 1G-bit/2G-bit/4G-bit Serial NAND Flash Memory MX35UFxGE4AD
MXIC(旺宏电子)MX35UF4GE4AD-Z4I Serial NAND Flash 闪存芯片型号介绍:
特性
存储容量:1Gb、2Gb、4Gb 串行闪存
独特 ID 读取功能:采用物理不可克隆函数(PUF)型编码结构
总线宽度:x4
低功耗特性:
工作电流(读取 / 编程 / 擦除):最大 40mA
待机模式:最大 110μA 待机电流
页与块尺寸:
1Gb/2Gb:页尺寸为(2048+64)字节,块尺寸为(128K+4K)字节
4Gb:页尺寸为(4096+128)字节,块尺寸为(256K+8K)字节
快速读取访问:
支持 x1、x2、x4 模式下的随机数据读取(模式包括 1-1-1、1-1-2、1-1-4、1-2-2、1-4-4)
阵列到寄存器的延迟:1Gb/2Gb 型号为 80μs,4Gb 型号为 120μs
支持连续读取
高可靠性:
数据恢复专用读取:通过 “设置特性”(Set Feature)指令启用
编程 / 擦除耐久性:典型值为 60,000 次循环,每(512+32)字节配备 8 位错误校验码(ECC)
灵活的 ECC 位翻转阈值设置:支持用户自定义
支持坏块表(BBM Table)
数据保留期:0 年(注:原文 “ateent:0yars” 推测为拼写误差,应为 “Retention: 0 years”)
工作频率:133MHz(注:原文 “133MHzoe” 推测为拼写误差,应为 “133MHz”)
页编程操作:
页编程时间:1Gb/2Gb 型号典型值为 360μs,4Gb 型号典型值为 400μs
块擦除操作:
块擦除时间:典型值为 4ms
单电压供电:
供电电压(VCC):1.7V 至 1.95V
块组保护:具备 BP 位(块保护位)功能
宽温度工作范围:-40°C 至 + 85°C
封装形式(PACKAGE)
1) 8-WSON (8mm x 6mm)
2) 24-Ball BGA (6x8mm,5x5 ballarray)
3) 8-WLGA (6mm x 5mm)
所有封装器件均符合欧盟《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)要求,且不含卤素。
MX35UF4GE4AD-Z4I SLC NAND 闪存芯片介绍:
MX35UFxGE4AD 是一款采用串行接口、工作电压为 1.8V 的 1Gb/2Gb/4Gb 单层单元(SLC)NAND 闪存器件。
该器件的存储阵列采用与并行 NAND 相同的单元架构,同时兼容行业标准串行接口。
芯片内部集成了 8 位错误校验码(ECC)逻辑,默认处于使能状态。通过指令可禁用或重新使能内部 ECC 功能:当内部 8 位 ECC 逻辑被禁用时,需由主机端的微控制器负责处理 8 位 ECC 相关操作。
该器件支持常规读取模式与连续读取模式:
若配置寄存器中 “CONT” 位设为 “0”,器件将工作在常规读取模式,此时用户必须发送页读取指令才能读取下一页数据,无法跨页直接读取;
若 “CONT” 位设为 “1”,器件则进入连续读取模式,用户无需发送下一页读取指令,即可跨页边界读取连续的页数据。
为降低用户操作复杂度,该器件提供 40 组坏块管理(BBM)链接。这些链接可提供连续的完好块,从而减少软件设计工作量并提升读取吞吐量。此外,用户可通过为单个块分配多组 BBM 链接进行块替换,以提升该单个块的编程 / 擦除(P/E)耐久性:例如,为单个块分配 2 组 BBM 链接进行替换,可使该块的 P/E 循环次数翻倍;分配 3 组 BBM 链接则可使 P/E 循环次数增至原来的 3 倍,以此类推。

