MX66U1G93G 1.8V, 1G-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO (SERIAL MULTI I/O) FLASH MEMORY
MXIC(旺宏电子)MX66U1G93GXDI40 Serial NOR Flash芯片特点
概述
额外的 8K 位安全一次性可编程(OTP)存储区
具备唯一标识符功能
出厂锁定可识别,且支持客户锁定
支持串行外设接口 —— 模式 0 和模式 3
单电源供电操作
读、擦除和编程操作电压:1.65 至 2.0 伏
命令复位
编程 / 擦除暂停和恢复操作
电子标识
JEDEC 1 字节制造商 ID 和 2 字节器件 ID
RES 命令获取 1 字节器件 ID
REMS 命令获取 1 字节制造商 ID 和 1 字节器件 ID
支持串行闪存可发现参数(SFDP)模式
1,073,741,824×1 位结构,或 536,870,912×2 位(双 I/O 模式)结构,或 268,435,456×4 位(四 I/O 模式)结构
协议支持
单 I/O、双 I/O 和四 I/O
具有闩锁保护功能,在 - 1V 至 Vcc+1V 电压范围内可承受 100mA 电流
SPI 模式下的快速读取
支持高达 166MHz 的快速时钟频率
支持快速读取、2READ、DREAD、4READ、QREAD 指令
支持 DTR(双倍传输速率)模式
可配置快速读取操作的虚拟周期数
支持性能增强模式 ——XIP(就地执行)
提供四外设接口(QPI)
永久性固定的 QE 位(四使能位);QE=1 且四 I/O 模式始终启用
包含相等的扇区(每扇区 4K 字节),或相等的块(每块 32K 字节),或相等的块(每块 64K 字节)
任何块均可单独擦除
编程:
256 字节页缓冲器
四输入 / 输出页编程(4PP),以提升编程性能
典型 100,000 次擦除 / 编程循环
20 年数据保留期
软件特性
输入数据格式
1 字节命令码
高级安全特性
块锁定保护
BP0-BP3 和 T/B 状态位定义受保护区域的大小,以防编程和擦除指令
高级扇区保护功能
硬件特性
SCLK 输入
串行时钟输入
SI/SIO0
串行数据输入,或在 2×I/O 读取模式和 4×I/O 读取模式下作为串行数据输入 / 输出
SO/SIO1
串行数据输出,或在 2×I/O 读取模式和 4×I/O 读取模式下作为串行数据输入 / 输出
SIO2
在 4×I/O 读取模式下作为串行数据输入 / 输出
SIO3
在 4×I/O 读取模式下作为串行数据输入 / 输出
RESET#
硬件复位引脚
包裹
- 24-Ball BGA (5x5 ball array)
-16-pin SOP (300mil)
-所有设备均符合RoHS标准,不含卤素
MX66U1G93GXDI40 Serial NOR Flash芯片概述
MX66U1G93G是1Gb位串行NOR闪存,内部配置为134217.728 x 8。当则结构变为536870912位x2或268435456位x4。MX66U1G93G具有串行外围接口和软件协议,允许在简单的3线总线上运行单I/O模式。三个总线信号是时钟输入(SCLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。
通过CS#输入启用对设备的串行访问。
当它处于双I/O读取模式时,SI引脚和SO引脚变为地址/虚拟位的SIO0引脚和SiO1引脚输入和数据输出。当它处于四输入/输出读取模式时,SI引脚和SO引脚变为SIO0引脚和SIO1引脚地址/虚拟位输入和数据输出。
MX66U1G93G MXSMIO°(串行多I/O)在整个芯片上提供顺序读取操作。
发出编程/擦除命令后,自动编程/擦除算法,用于编程/擦除和验证将执行指定的页面或扇区/块位置。程序命令按字节或页(256)执行在扇区(4K字节)、块(32K字节)或块(64K字节)上执行擦除命令的基于字节或字的擦除命令,或基于整个芯片。
为了给用户提供易于使用的界面,包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。状态已读取可以发出命令以通过WiPbit检测编程或擦除操作的完成状态。
高级安全功能增强了保护和安全功能,请参阅安全功能部分更多细节。
当设备未运行且CS#为高时,它将进入待机模式。
MX66U1G93G采用Macronix专有的存储单元,即使在100000个编程和擦除周期。
