MX25V5126F 2.3V-3.6V, 512K-BIT [x 1/x 2] CMOS SERIAL NOR FLASH
MXIC(旺宏电子)MX25V5126FM1I Serial NOR Flash芯片特性:
概述
支持串行外设接口 - 模式 0 和模式 3
524,288×1 位结构或 262,144×2 位(双输出模式)结构
包含相等的扇区(每扇区 4K 字节),或相等的块(每块 32K/64K 字节)
任何块均可单独擦除
单电源供电操作
读、擦除和编程操作电压:2.3 至 3.6 伏
具有闩锁保护功能,在 - 1V 至 Vcc+1V 电压范围内可承受 100mA 电流
性能
高性能
快速读取:
1 个 I/O:
104MHz,8 个虚拟周期(2.7V-3.6V)
80MHz,8 个虚拟周期(2.3V-2.7V)
双 I/O(用于 DREAD 指令):
104MHz,4 个虚拟周期(2.7V-3.6V)
80MHz,4 个虚拟周期(2.3V-2.7V)
快速编程时间:1.6ms / 页(256 字节)
字节编程时间:20 微秒
快速擦除时间:
50ms(典型值)/ 扇区(每扇区 4K 字节);
0.3s(典型值)/ 块(每块 32K 字节);
0.6s(典型值)/ 块(每块 64K 字节);
1.8s(典型值)/ 芯片。
低功耗
低活动读取电流:50MHz 时最大 6mA
低活动编程电流:典型值 5mA / 页
低活动扇区擦除电流:典型值 5mA
低待机电流:典型值 5uA
深度掉电模式:典型值 1uA
至少 100,000 次擦除 / 编程循环
20 年数据保留期
2.3V-3.6V 512K 位 [x1/x2] CMOS 串行闪存
1. 特性
软件特性
输入数据格式:1 字节命令码
块锁定保护:BP0-BP3 状态位定义通过软件保护以防编程和擦除指令的区域大小
自动擦除和自动编程算法
自动擦除并验证所选扇区的数据
通过内部算法自动编程并验证所选页面的数据,该算法自动计时编程脉冲宽度(任何要编程的页面都应先处于擦除状态)
状态寄存器功能
电子标识
JEDEC 2 字节器件 ID
RES 命令,1 字节器件 ID
支持唯一 ID(详情请联系当地 Macronix 销售)
硬件特性
SCLK 输入
串行时钟输入
SI/SIO0
串行数据输入或双输出模式下的串行数据输出
SO/SIO1
串行数据输出或双输出模式下的串行数据输出
WP# 引脚
硬件写保护
封装
ZU: 2x3mm 8-USON
O: 173mil 8-TSSOP
M1: 150mil 8-SOP
所有器件均符合 RoHS 标准且无卤素
MX25V5126FM1I Serial NOR Flash芯片概述:
MX25V5126F 是一款 CMOS 512Kb 串行 NOR 闪存,其内部配置为 65,536×8 的结构。
MX25V5126F 具备串行外设接口和软件协议,可通过简单的三线总线进行操作。这三条总线信号分别是时钟输入(SCLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过片选输入(CS#)可启用对该器件的串行访问。
MX25V5126F 支持对整个芯片进行顺序读取操作。
在发出编程 / 擦除命令后,会执行自动编程 / 擦除算法,对指定的页或扇区 / 块位置进行编程 / 擦除并验证。编程命令以页(256 字节)为单位执行。擦除命令可针对芯片、4K 字节扇区、32K 字节块、64K 字节块或整个芯片执行。
为方便用户进行接口操作,该器件内置了一个状态寄存器,用于指示芯片的状态。通过状态读取命令,可借助忙标志位(WIP)检测编程或擦除操作的完成状态。
当器件未处于运行状态且 CS# 为高电平时,器件将进入待机模式。
MX25V5126F 采用了旺宏电子(Macronix)专有的存储单元,即便经过 100,000 次编程和擦除循环,仍能可靠地保存存储内容。
