MX25L12873G 3V, 128M-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO® (SERIAL MULTI I/O) FLASH MEMORY
MXIC(旺宏电子)MX25L12873GM2I-08G Serial NOR Flash芯片特性:
概述
支持串行外设接口 —— 模式 0 和模式 3
单电源供电运行
读取、擦除和编程操作电压为 2.7 至 3.6 伏
128Mb:134,217,728×1 位结构,或 67,108,864×2 位(双通道 I/O 模式)结构,或 33,554,432×4 位(四通道 I/O 模式)结构
协议支持
单通道 I/O、双通道 I/O 和四通道 I/O
具备闩锁保护功能,在 - 1V 至 Vcc+1V 电压范围内可承受 100mA 电流
SPI 模式下支持快速读取
所有协议均支持最高 133MHz 的时钟频率
支持快速读取、2READ、DREAD、4READ、QREAD 指令
支持 DTR(双倍传输速率)模式
可配置快速读取操作的虚拟周期数
默认启用四通道 I/O(QE 位 = 1),且不可更改
提供四通道外设接口(QPI)
均等扇区(每个 4K 字节),或均等块(每个 32K 字节),或均等块(每个 64K 字节)
任何块均可单独擦除
编程:
256 字节页缓冲器
四通道输入 / 输出页编程(4PP),以提升编程性能
典型 100,000 次擦除 / 编程循环
20 年数据保留期
软件特性
输入数据格式
1 字节命令代码
高级安全特性
块锁定保护
BP0-BP3 和 T/B 状态位定义了免受编程和擦除指令影响的区域大小
独立扇区保护功能(固定保护)
额外的 4K 位安全一次性可编程(OTP)区域
具备唯一标识符
工厂可锁定识别,客户可锁定
3V 128M 位 [x1/x2/x4] CMOS MXSMIO®(串行多 I/O)闪存
命令重置
编程 / 擦除暂停和恢复操作
电子识别
JEDEC 1 字节制造商 ID 和 2 字节设备 ID
RES 命令用于获取 1 字节设备 ID
REMS 命令用于获取 1 字节制造商 ID 和 1 字节设备 ID
支持串行闪存可发现参数(SFDP)模式
硬件特性
SCLK 输入
串行时钟输入
SI/SIO0
串行数据输入,或在双通道 I/O 读取模式和四通道 I/O 读取模式下作为串行数据输入 / 输出
SO/SIO1
串行数据输出,或在双通道 I/O 读取模式和四通道 I/O 读取模式下作为串行数据输入 / 输出
SIO2
四通道 I/O 读取模式下的串行数据输入和输出
SIO3
四通道 I/O 读取模式下的串行数据输入和输出
封装
16-SOP (300mil)
8-SOP(200mil)
8-WSON (6x5mm)
所有器件均符合 RoHS 标准且无卤素。
相关型号类别:
MX25L12873GMI-08G
MX25L12873GZNI-08G
MX25L12873GM2I-08G Serial NOR Flash芯片概述:
MX25L12873G 是一款 128Mb 的串行闪存,内部配置为 16,777,216×8 位结构。在双通道或四通道 I/O 模式下,其结构分别变为 67,108,864 位 ×2 或 33,554,432 位 ×4。MX25L12873G 具备串行外设接口和软件协议,在单通道 I/O 模式下可通过简单的三线总线运行,这三条总线信号分别为时钟输入(SCLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过 CS# 输入可启用对该器件的串行访问。
在双通道 I/O 读取模式下,SI 引脚和 SO 引脚分别变为 SIO0 引脚和 SIO1 引脚,用于地址 / 虚拟位输入和数据输出。在四通道 I/O 读取模式下,SI 引脚和 SO 引脚变为 SIO0 引脚、SIO1 引脚、SIO2 引脚和 SIO3 引脚,用于地址 / 虚拟位输入和数据输出。
MX25L12873G MXSMIO®(串行多 I/O)支持全芯片顺序读取操作。
发出编程 / 擦除命令后,会执行自动编程 / 擦除算法,对指定的页或扇区 / 块位置进行编程 / 擦除并验证。编程命令可按字节、页(256 字节)或字执行;擦除命令可按 4K 字节扇区、32K 字节块、64K 字节块或全芯片执行。
为方便用户进行接口操作,该器件内置了一个状态寄存器,用于指示芯片状态。可通过发出状态读取命令,借助 WIP 位检测编程或擦除操作的完成状态。
高级安全特性增强了保护和安全功能,更多详情请参见安全特性部分。
当器件未运行且 CS# 为高电平时,会进入待机模式。
MX25L12873G 采用了旺宏电子(Macronix)的专有存储单元,即便经过 100,000 次编程和擦除循环,仍能可靠地保存存储内容。
