MX66L2G45G 3V 2G-BIT [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO° (SERIAL MULTII/O)FLASH MEMORY
MXIC(旺宏电子) MX66L2G45GXRI00 芯片特点:
通用
支持串行外围接口-模式0和模式3
单电源操作
-2.7至3.6伏用于读取、擦除和编程运营协议支持
-单I/O、双I/O和四I/O SPI模式的快速读取
-支持高达166MHz的快速时钟频率
-支持快速读取、2读、DREAD、4读、,QREAD指令
-支持DTR(双倍传输速率)模式
-可配置的虚拟循环数,用于快速读取操作支持性能增强模式-XIP(就地执行)
四外设接口(QPI)可用
相等的4K字节扇区,或相等的32K块每个字节或64K字节
-任何块都可以单独擦除编程:
-256字节页面缓冲区
-四输入/输出页面程序(4PP)增强程序性能
典型的100000次擦除/编程周期
20年数据保留
软件功能
输入数据格式
-1字节命令代码
高级安全功能
-闭锁保护
BPo-BP3和T/B状态位定义了
要防止编程和擦除的区域说明书
-先进的扇区保护功能额外的8K位安全OTP
-具有唯一标识符
-工厂锁定可识别,客户可锁定
命令重置
编程/擦除暂停和恢复操作电子识别
-JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备身份证件
-1字节设备ID的RES命令
-REMS命令,用于1字节制造商ID和
1字节设备ID
支持串行闪存可发现参数(SFDP)模式硬件功能SCLK输入
-串行时钟输入硅/二氧化硅
-串行数据输入或串行数据输入/输出2
x I/O读取模式和4x I/O读取模式SO/SI01
-串行数据输出或串行数据输入/输出
2 x I/O读取模式和4个xI I/O读取模式WP#/SIO2
-硬件写保护或串行数据输入/
4 x I/O读取模式的输出NC/SIO3
-4 x无连接或串行数据输入/输出I/O读取模式重置#
-硬件复位引脚包裹封装:
XR:24-Ball BGA (5x5 ballarray)
M: 16-SOP (300mil)
-所有设备均符合RoHS和卤素标准
相关型号:MX66L2G45GMI00
