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芯片封装工艺流程

芯片封装是将制造好的晶圆上的裸芯片（Die）进行保护、连接、加固和测试，最终形成可安装到电路板上的独立芯片的关键环节。其工艺流程复杂且精密，主要包括以下核心步骤：

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