FTTS5110

产品型号：FTTS5110

制造商：FMD(辉芒微)

价格：具体面议

温控范围：-40℃至125℃

用途：内存模组配套芯片

存储容量：

电压-电源：1.0V~3.3V

规格封装：6 ball WLCSP

FTTS511X/521X DDR5串行总线热传感器 I2C和I3C功能

FMD(辉芒微)FTTS5110内存模组配套芯片描述：

FTTS511x/FTTS521x是一款DDR5散热芯片传感器。

该设备完全兼容工业标准I2C和I3C接口，兼容符合JEDEC TS511x/TS521x规范。

该设备具有高精度温度用于存储模块的传感器（TS）应用该设备用作SPD HUB，可以连续监控其位置的温度，以便管理内存模块的温度。

用于服务器、台式机及笔记本电脑的内存上。

FTTS5110内存模组配套芯片特点：

TS511x/TS521x设备

双线I2C或I3C基本总线串行接口

高达12.5 MHz的传输速率

1.8V、1.0V电源输入

1.0 V推挽式输入/输出电平

集成温度传感器：0.5°C 精度为0.25°C

数据包错误检查（PEC）功能

奇偶校验错误检查功能

总线复位功能

SA引脚选择的两个唯一地址

带内中断（IBI）

6 ball WLCSP封装设备功能图表

FTTS5110功能框图.png

设备封装和引脚

FTTS5器件封装在6球WLCSP中。球节距为0.5毫米。包装尺寸为0.8±0.05毫米x 1.3±0.05毫米。球直径为0.22毫米（球附着回流后），最大封装厚度包括凸起为0.6毫米。

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