测量FMD芯片（假设为充电管理或电源管理芯片）的好坏需要结合硬件检测、功能测试和协议验证。以下是具体方法，分步骤说明：
物理损坏观察芯片表面是否有烧焦、裂纹、鼓包或焊点脱落（尤其是输入/输出引脚）。
外围元件检查检查与芯片连接的电容、电阻、电感是否损坏（如电容漏液、电感烧毁）。
输入电压检测用万用表测量芯片输入引脚（如VIN）电压是否正常（例如：220V AC整流后的300V DC，或12V DC输入）。
输出电压检测测试芯片输出端（如VOUT）是否有目标电压（如5V/9V/12V）。若输出电压为0或波动异常，芯片可能损坏。
基准电压（VREF）部分芯片有基准电压引脚（如1.2V/2.5V），若偏离正常值，说明内部电路故障。
快充协议触发测试使用USB协议测试仪（如Power-Z KT002）连接充电器，检测是否能正确触发PD、QC等协议，并输出协议标称的电压/电流（如20V/5A）。
负载能力测试接入电子负载仪，逐步增加电流，观察输出电压是否稳定（如标称20V/5A时，电压跌落不超过5%）。
温度检测在空载和满载状态下，用红外测温枪测量芯片温度。异常高温（如超过85°C）可能表明内部短路或效率低下。
保护功能触发人为制造过压、过流或短路，测试芯片是否触发保护（如自动切断输出，并在故障解除后恢复）。
示波器检测观察芯片关键引脚波形（如PWM控制信号、同步整流信号）：
若PWM占空比异常或无信号，可能是芯片内部控制器失效。
同步整流波形混乱可能导致效率下降。
开关频率验证高频开关芯片（如GaN器件）需验证开关频率是否正常（例如65kHz或MHz级）。
替换芯片若外围电路正常，可更换同型号芯片验证是否恢复功能。
对比参数将疑似故障芯片与正常芯片对比测量引脚电阻（断电状态）或电压（通电状态）。
完全无输出：芯片供电异常或内部短路。
输出电压不稳：反馈环路损坏（如FB引脚外围电阻失效）。
无法触发快充：协议通信模块故障（如CC1/CC2引脚损坏）。
异常发热：内部MOS管击穿或驱动电路失效。
安全操作：高压测试时断电操作，避免触电。
防静电措施：芯片敏感，需佩戴防静电手环。
外围电路排除：先确认外围元件（如电容、电感、二极管）正常，避免误判芯片问题。
通过以上步骤，可系统性判断FMD芯片是否损坏。若缺乏专业设备，优先通过输出电压、协议握手和温度检测进行初步诊断，复杂故障建议交由专业维修人员处理。
深圳市微效电子有限公司
咨询热线：18018709888
地址：深圳市宝安区新安街道兴东社区67区中粮创智厂区3栋109
现货库存
现货SKU
不断扩充中
闪电发货
港台大仓储
24小时发货
正规渠道
正品有保障
产品可溯源
降本增效
价格实惠多多
一站式代理商、方案商
关注公众号
Copyright © 2025 深圳市微效电子有限公司 All Rights Reserved 专注于IC芯片代理,NOR FLASH、NAND FLASH、mcu芯片代理供应商，公司的网站地图粤ICP备2025381541号-1sitemap.xml
