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ic芯片销售的基本流程
IC芯片销售的基本流程通常包括以下几个关键步骤：1. 了解产品和市场熟悉公司产品：销售员需要深入了解公司提供的IC芯片类型、型号、封装、货源和货况，包括产品的技术规格、性能特点以及
2025-04-30
ic芯片销售的基本流程
  • mxic芯片型号大全
    mxic芯片型号大全
    MXIC旺宏电子（Micron）是一家半导体存储器制造商，提供了广泛的芯片型号以满足不同应用需求。以下是MXIC芯片型号的一些主要类别和具体型号：NAND Flash存储器：MX25UM51235F：支持SPI接口，提供512MB的存储容量，适用于工业级和消费电子设备。MX25L51235F：同样支
    2025-04-30
  • mcu芯片和soc芯片的区别解析
    mcu芯片和soc芯片的区别解析
    MCU（微控制器单元）和SoC（系统级芯片）是两种常见的芯片类型，它们在设计目标、应用场景和功能集成上有显著区别。以下是主要差异的总结：1. 核心结构与功能MCU（Microcontroller Unit）单一核心：通常集成一个处理器核心（如ARM Cortex-M系列、AVR、8051等），专注于
    2025-04-29
  • FMD辉芒微EEPROM 电可擦除可编程存储芯片型号一览表
    FMD辉芒微EEPROM 电可擦除可编程存储芯片型号一览表
    FMD辉芒微2005年推出了全系列的EEPROM产品，是最早的国产品牌之一公司具备工艺和器件开发能力，依托晶圆厂工艺平台大规模生产优性能和低成本芯片，拥有业内最小尺寸的2Kbit产品产品广泛应用于家电、网通、医疗、工控等通用领域，以及内存条、服务器、摄像头等专用领域已通过AEC Q100认证的车规级
    2025-04-29
杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
　　【中国·上海】4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的四维图新旗下杰发科技,以“多核
2025-04-16
杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
  • 2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
    2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
    【2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布】近日，一家市场调研机构发布了2024年度的“中国无晶圆芯片设计企业百强排行榜”（China Fabless 100），对国内无晶圆芯片设计企业进行了分类排名。榜单涵盖了处理器、人工智能芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器
    2025-04-11
  • 新芯股份闯上市：继续“增收不增利”，2023年曾巨额分红5亿元
    新芯股份闯上市：继续“增收不增利”，2023年曾巨额分红5亿元
    近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“新芯股份”或“武汉新芯”）更新递交招股书（申报稿），继续报考上海证券交易所科创板上市。本次报考上市，新芯股份计划募资48亿元。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。相较于此前招股书，新芯股份更新了截至2
    2025-04-11
  • 芯片代工六大趋势
    芯片代工六大趋势
    随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报，全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清晰的图景。在市场动能、制程节点、产能扩充等方面，芯片代工呈现出六个趋势。动能分化仍在持续从头部代工从业者对2025年的预期来看，AI的强劲势头仍在持续，其他应用领域持平或温和回升，AI与非AI应
    2025-04-11
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