IC芯片编带包装标准

IC芯片编带包装（Tape and Reel Packaging）是电子元器件（尤其是表面贴装器件 - SMD）最主流的包装方式之一，它通过自动化设备（贴片机）实现高速、精准的元器件取放和贴装。其标准主要涉及以下几个方面，确保元器件在运输、存储和贴装过程中的保护、定位精度和可操作性：

核心组成部分及标准要求

载体带 (Carrier Tape / Embossed Carrier Tape - ECT):

材料: 通常为黑色导电/抗静电塑料（如PC、PS、ABS），以防止静电损坏敏感元器件。
结构: 带体上等间距地压塑（Embossing）或冲压（Punching）出凹槽（Cavities/Pockets），用于容纳单个元器件。
尺寸与间距 (Pitch): 凹槽中心距是标准化的关键参数，常见的有 2mm, 4mm, 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm 等。必须符合贴片机供料器的要求。标准宽度有 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm, 56mm 等。
凹槽设计: 形状和尺寸必须精确匹配所包装元器件的尺寸和形状（长度、宽度、高度），既要保证元器件稳固不晃动、不翻转，又要易于真空吸嘴或夹爪拾取。通常有防反转设计（如不对称凹槽）。
定位孔 (Sprocket Holes / Feed Holes):
- 位于载带两侧边缘，用于供料器的齿轮精准驱动载带前进。
- 孔径、孔距（通常等于凹槽间距）和孔中心到载带边缘的距离都有严格公差要求（EIA-481标准规定）。
顶盖带粘合区 (Cover Tape Sealing Area): 载带两侧边缘有平整区域，用于与盖带热封或压敏粘合。

盖带 (Cover Tape / Top Seal Tape):

作用: 覆盖在载带凹槽上方，将元器件密封在凹槽内，防止脱落、污染和静电损伤。
材料:
- 热封型: 一般为多层复合薄膜（如PET/PE），通过加热和压力与载带粘合区熔合密封。剥离强度有要求（不能太紧导致取件困难，也不能太松导致运输中脱落）。
- 压敏型: 带有压敏胶，通过压力粘合。较少用于精密IC。
性能要求:
- 抗静电: 表面电阻需满足标准（通常 < 10^9 - 10^11 ohms/sq）。
- 剥离强度: 需在指定范围内（如EIA-481规定特定测试条件下的剥离力）。
- 密封性: 能有效防止灰尘、湿气侵入。
- 透明度: 通常需要一定透明度，便于视觉检查元器件。
- 耐温性: 能承受SMT回流焊温度而不变形或释放有害物质（对于需要带包装过炉的特殊情况，有专用耐高温盖带）。

卷盘 (Reel):

作用: 承载卷绕好的载带，方便存储、运输和上贴片机供料器。
材料: 通常为塑料（PS, PC, ABS）或高强度纸塑复合材料，需满足抗静电要求。
尺寸: 标准化尺寸（直径和宽度）以适配贴片机供料器。常见直径有7英寸（178mm），13英寸（330mm）等。标准宽度对应载带宽度（如8mm, 12mm, 16mm卷盘）。
结构:
- 法兰 (Flange): 卷盘两侧的挡板，防止载带滑出。法兰直径和间距有标准。
- 轴孔 (Hub Hole): 中心孔，用于安装在供料器或卷绕/退绕设备上。孔径有标准（如13mm， 22mm）。
- 标签区: 清晰标识元器件信息的位置。
卷绕方向: 有标准规定（如EIA-481），元器件面朝上或朝下，以及载带从卷盘上方还是下方引出，必须清晰标注在卷盘标签和包装上。

包装与标签 (Packaging & Labeling):

防潮包装: 对于潮湿敏感器件（MSD），编带卷盘必须密封在防潮袋中，并内置干燥剂和湿度指示卡（HIC），袋外明确标注湿度敏感等级（MSL）和车间寿命（Floor Life）。
抗静电包装: 整个包装链（内袋、外箱）都需满足抗静电要求。
卷盘标签: 必须包含关键信息：
- 制造商名称/商标
- 元器件完整型号 (Part Number)
- 数量 (Quantity)
- 批次号/日期码 (Lot/Date Code)
- 极性/方向标识 (Orientation Marker)
- 卷绕方向 (Feed Direction - 如上供料/下供料)
- 包装日期
- ESD 符号
- 潮湿敏感等级（如适用）
- 符合的标准（如 “EIA-481-C compliant”）
- 条码（通常包含上述关键信息）
外箱标签: 包含卷盘标签的关键信息，以及箱内卷盘数量、毛重、净重、目的地等物流信息。

EIA-481 (EIA: Electronic Industries Alliance，现由ECIA管理): 这是北美和全球最广泛采用的核心标准。它详细规定了：
- 载带的尺寸（宽度、凹槽间距、定位孔尺寸与位置公差）
- 卷盘的尺寸（直径、宽度、法兰尺寸、轴孔尺寸）
- 卷绕方向定义和标签要求
- 载带和盖带的物理性能测试方法（如剥离强度）
- 推荐的最小卷盘填充量（避免“蝴蝶结”效应）
JIS C 0806 (Japanese Industrial Standards): 日本工业标准，内容与EIA-481高度相似并兼容，是全球范围内同样重要的标准。
IEC 60286-3 (International Electrotechnical Commission): 国际电工委员会标准，用于自动贴装的表面安装器件的包装。其要求与EIA-481/JIS C0806基本一致。
EIA-468 (潮湿敏感器件标准): 规定了MSD的包装、标签和处理要求，编带包装的MSD必须遵守此标准进行防潮包装和标识。
各贴片机制造商规范: 虽然主要遵循EIA-481/JIS C0806，但不同品牌和型号的贴片机供料器可能对卷盘法兰厚度、卷盘内径、最大卷盘重量等有细微差异要求。

元器件尺寸和形状: 决定所需载带的凹槽尺寸和类型（压纹/冲压）。

元器件重量: 较重的元器件需要更强的凹槽支撑和更高的盖带剥离强度。

引脚/端子特性: 细密引脚需要更精密的凹槽设计防止引脚弯曲。

潮湿敏感等级: 决定是否需要防潮包装及等级。

静电敏感度: 决定载带、盖带和卷盘材料的抗静电等级要求。

贴片机兼容性: 载带宽度、间距、卷盘尺寸必须与工厂所用贴片机的供料器兼容。

产量与成本: 标准化的编带包装有利于大批量自动化生产，但模具和包装材料有初始成本。

上一篇 : 辉芒微(FMD)单片机是什么内核下一篇：没有了

联系我们