F50L1G41LC (2P) 3.3V 1 Gbit SPI-NAND Flash Me
ESMT(晶豪科技)F50L1G41LC-104YIG2P SPI NAND Flash芯片型号介绍:
特性
供电电压:3.3 V(2.7V-3.6V)
存储架构
‑ 存储单元阵列:(128M + 4M) × 8 位
‑ 数据寄存器:(2K + 64) × 8 位
自动烧录与擦除
‑ 页烧录:(2K + 64) 字节
‑ 块擦除:(128K + 4K) 字节
页读取操作
‑ 页大小:(2K + 64) 字节
‑ 带内置 ECC 校验,从存储单元读取至寄存器耗时:100 微秒
存储单元规格:1 比特 / 存储单元
支持 SPI 模式 0 与 SPI 模式 3
高速写入周期
‑ 烧录时间:400 微秒
‑ 块擦除时间:4 毫秒
硬件数据保护
‑ 电源切换期间锁定禁止烧录 / 擦除操作
高可靠 CMOS 浮栅工艺
‑ 内置 ECC 纠错规格:每 512 字节可纠正 1 比特错误
‑ 擦写寿命:10 万次 烧录‑擦除循环
‑ 数据保存年限:10 年
命令寄存器操作
空操作指令 (NOP):4 个时钟周期
OTP 一次性可编程操作
坏块保护
参数页读取操作
一次性可编程 (OTP) 功能
读取唯一序列号 ID
支持 CASN 页
F50L1G41LC-104YIG2P 描述:
串行外设接口(SPI)NAND 属于单层单元(SLC)NAND‑Flash 存储器件,可为引脚数量受限的应用场景提供高性价比的非易失性存储方案。它也可作为 SPI‑NOR 的替代方案,相比 SPI‑NOR 拥有更优异的写入性能与更低的单位比特成本。该硬件接口为少引脚设计,引脚定义在不同容量型号之间保持统一,后续升级更大容量芯片时无需重新改版电路板。
串行电气接口遵循业界标准的串行外设接口(SPI)。
芯片定义了适用于 SPI 工作的全新命令协议与寄存器。其指令集与通用 SPI‑NOR 指令集相近,并经过修改以适配 NAND 闪存专属功能以及新增特性。
新增功能包含可由用户选择开启的内置 ECC 纠错功能、上电首页自动加载功能。SPI NAND‑Flash 器件包含 6 根信号线,外加电源(VCC)与地(GND)。信号线分别为:串行时钟 SCK、串行输入 SI、串行输出 SO(用于指令应答以及数据收发);控制信号:片选 CS、保持信号 HOLD#、写保护 WP#。该硬件接口为少引脚设计,引脚排布在不同容量规格下保持一致,支持后续升级更高容量型号而无需重新设计 PCB。
该串行 NAND‑Flash 的每个存储块划分为 64 个可编程页;单页总容量为 2112 字节。每一页又进一步分为 2048 字节的数据存储区以及 64 字节的冗余区(Spare Area)。64 字节冗余区一般用于存储管理与错误校验相关数据。
芯片上电后默认开启内置 ECC 纠错功能。当向存储内核写入一页数据时,器件会在内部生成 ECC 校验码,该校验码存放于该页的冗余区。当读取一页数据至缓存寄存器时,芯片会重新计算 ECC 校验码,并与原先保存的校验码进行比对;如有错误则自动纠错。器件将输出经过纠错后的数据,或上报 ECC 错误状态。
芯片出厂时第一个存储块为有效可用状态。器件还具备多项安全功能,包含软件块保护:锁死保护模式;硬件保护模式,可有效避免存储阵列内的数据遭到意外损坏。

