M56Z2G16128A(2R) 16M x 16 Bit x 8 Banks LPDDR4/LPDDR4X SDRAM
ESMT(晶豪科技)M56Z2G16128A-TNBYG2R芯片特色:
超低压核心和I/O电源
–VDD1=1.70–1.95伏;标称1.80V
–VDD2=1.06–1.17V;1.10V标称电压
–VDDQ=1.06–1.17V;1.10V标称电压或低VDDQ=0.57–0.65V;标称电压0.60V
阵列配置
–128兆×16(1个通道×16个输入/输出)
设备配置
–128M16×1裸片封装
16n预取DDR架构
每个渠道有8个internal banks可同时操作
单数据速率CMD/ADR条目
每字节通道双向/差分数据选通
可编程读写延迟(RL/WL)
可编程和实时脉冲串长度(BL=16,32)
指导每个banks的刷新,以实现并发银行操作和易于命令调度
每个芯片高达8.5 GB/s
控制自刷新率的片上温度传感器
部分阵列自刷新(PASR)
可选输出驱动强度(DS)
时钟停止功能
符合RoHS标准的“绿色”包装
可编程VSS(ODT)终端
单端CK和DQS支持
速度等级、循环时间
–535ps@RL=32/36
–468ps@RL=36/40
工作温度范围
-25°C至+85°C
SDRAM寻址 下表显示了封装中使用的2 Gb单通道管芯配置