M14D2561616A(2C) 4M x 16 Bit x 4 Banks DDR II SDRAM
    M14D2561616A-21.5BG2C特征
    JEDEC标准
    VDD=1.8V±0.1V,VDDQ=1.8V?.1V
    内部流水线双数据速率架构;每个时钟周期两次数据访问
    双向差分数据选通(DQS、DQS); 
    DQS
    可以禁用单端数据选通操作。
    片上DLL
    差分时钟输入(CLK和CLK)
    DLL将DQ和DQS转换与CLK转换对齐
    1KB页面大小
    -行地址:A0至A12
    -列地址:A0至A8
    四方银行业务
    CAS延迟:3、4、5、6、7、8、9
    加性延迟:0、1、2、3、4、5、6、7
    突发类型:顺序和交错
    爆裂长度:4,8
    除数据和DM外的所有输入都在系统时钟(CLK)的上升沿采样
    数据选通(DQS)两侧的数据I/O转换
    DQS与READ数据边缘对齐;中心与WRITE数据对齐
    数据掩码(DM)仅用于写掩码
    片外驱动器(OCD)阻抗调整
    提高信号质量的管芯端接
    特殊功能支持
    -50/75/150欧姆ODT
    -高温自刷新率启用
    -DCC(占空比校正器)
    -部分阵列自刷新(PASR)
    自动和自刷新
    刷新周期:
    -0℃≤TC≤+85℃时8192个周期/64ms(7.8μs刷新间隔)
    -+85℃<TC≤+95℃时8192个周期/32ms(3.9μs刷新间隔)
    SSTL_18接口
    如果tCK<1.875ns,则设备无法支持带自动预充电功能的写入。
    
    Data Rate(CL-tRCD-tRP):
    DDR2-1333 (9-10-10)
    