M14D1G1664A(2P) 8M x 16 Bit x 8 Banks DDR II SDRAM
    ESMT(晶豪科技)M14D1G1664A-2.5BG2P特征
    JEDEC标准
    VDD=1.8V±0.1V,VDDQ=1.8V?.1V
    内部流水线双数据速率架构;每个时钟周期两次数据访问
    双向差分数据选通(DQS、DQS); 
    DQS可以禁用单端数据选通操作。
    片上DLL差分时钟输入(CLK和CLK)
    DLL将DQ和DQS转换与CLK转换对齐
    8银行业务
    CAS延迟:3、4、5、6、7
    加性延迟:0、1、2、3、4、5、6
    突发类型:顺序和交错
    爆裂长度:4,8
    除数据和DM外的所有输入都在系统时钟(CLK)的上升沿采样
    数据选通(DQS)两侧的数据I/O转换
    DQS与READ数据边缘对齐;中心与WRITE数据对齐
    数据掩码(DM)仅用于写掩码
    片外驱动器(OCD)阻抗调整
    提高信号质量的管芯端接
    特殊功能支持
    -50/75/150欧姆ODT
    -高温自刷新率启用
    -占空比校正器自动和自刷新
    刷新周期:
    -0℃≤TC≤+85℃时8192个周期/64ms(7.8μs刷新间隔)
    -+85℃<TC≤+95℃时8192个周期/32ms(3.9μs刷新间隔)
    SSTL_18接口
    如果tCK<1.875ns,则设备无法支持带自动预充电功能的写入
    Data Rate (CL-tRCD-tRP):DDR2-1066 (7-7-7)
    