M15T1G1664A–DEBG2C

产品型号：M15T1G1664A–DEBG2C

制造商：ESMT(晶豪科技)

价格：具体面议

温控范围：-40°C~105°C

用途：快闪记忆体

存储容量：1Gbit

电压-电源：1.35V / 1.5V

规格封装：96 ball BGA (7.5mmx13.5mm)

说明书：点击下载

其他介绍

M15T1G1664A(2C) 8M x 16 Bit x 8 Banks DDR3(L) SDRAM

M15T1G1664A–DEBG2C特点：

接口和电源

SSTL-135:VDD/VDDQ=1.35V（-0.067V/+0.1V）

SSTL_15:VDD/VDDQ=1.5V（±0.075V）

符合JEDEC DDR3（L）标准

8n预取架构

差分时钟（CK/CK）和数据选通（DQS/DQS）

DQ、DQs和DM的双倍数据速率

数据完整性

自动刷新和自刷新模式

省电模式

部分阵列自刷新（PASR）

掉电模式

信号完整性

可配置DS以实现系统兼容性

可配置的管芯端接

通过ZQ校准DS/ODT阻抗精度

信号同步

通过MR设置写入电平

通过MPR读取电平

可编程功能

CAS延迟（5/6/7/8/9/10/11/12/13）

CAS写入延迟（5/6/7/8/9）

加性潜伏期（0/CL-1/CL-2）

写入恢复时间（2016年5月6日至7月8日至10月12日至14日）

突发类型（顺序/交错）

突发长度（BL8/BC4/BC4或8在飞行中）

自刷新温度范围（正常/扩展）

输出驱动器阻抗（34/40）

关于Rtt_Nom（20/30/40/60/120）的终止

Rtt_WR（60/120）的模具终止

预充电断电（慢/快）

外部ZQ焊盘（240ohm±1%）

M15T1G1664A–DEBG2C描述

1Gb双数据速率-3（L）、DDR3（L）DRAM是实现高速操作的双数据速率架构。它是内部配置为八存储体DRAM。

1Gb芯片由8Mbit x 16个I/O x 8个存储体设备组成。这些同步设备实现了高速双倍数据速率一般应用的传输速率高达1866 Mb/sec/pin。

该芯片的设计符合DDR3（L）DRAM的所有关键特性，所有控制和地址输入都是与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟（CK）的交叉点处被锁定上升和确认

下降）。所有I/O都以源同步方式与差分DQS对同步。

这些器件使用单个1.35V-0.067V/+0.1V或1.5V±0.075V电源运行，并采用BGA封装。

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M15T1G1664A–DEBG2C

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