EN250X64A-104HIP2C芯片产品介绍:
EN25QX64A(2C)
64MB 3V串行闪存,带4KB统一扇区
特征
单电源操作
-全电压范围:2.7-3.6伏
串行接口架构
-SPI兼容:模式0和模式3
64 M位串行闪存
-64兆位/8192千字节/32768页
-每个可编程页面256字节
标准、双路或四路SPI
-标准SPI:CLK、CS#、DI、DO、WP#、,
保持#/重置#
-双SPI:CLK、CS#、DQ0、DQ1、WP#、,
保持#/重置#
-四路SPI:CLK、CS#、DQ0、DQ1、DQ2、DQ3
高性能
-全电压范围
-单/双/四I/O的104MHz时钟速率
快速读取
-稳压范围:3.0-3.6伏
-133Mhz时钟速率,用于四路I/O快速读取
-专用于133MHz零件号
支持可发现的串行闪存
参数(SFDP)签名
低功耗
-6mA典型有功电流
- 1典型的待机电流
统一扇区架构:
-2048个4-KB扇区
-256个32K字节的块
-128个64KB的块
-任何扇区或块都可以单独擦除
软件和硬件写保护
-通过写入保护全部或部分内存
软件
-使用WP#引脚启用/禁用保护
软件和硬件重置
高性能编程/擦除速度
-页面编程时间:典型0.5ms
-扇区擦除时间:典型值40ms
-典型的半块擦除时间为200ms
-块擦除时间通常为300ms
-芯片擦除时间:典型30秒
易失性状态寄存器位。
可锁定的3x512字节OTP安全扇区
写暂停和恢复
带换行的突发读取(8/16/32/64字节)
空白校验位
读取唯一ID号
最低100K续航周期
数据保留时间20年
程序包选项
-8针SOP 150mil机身宽度
-8针SOP 200mil机身宽度
-16针SOP 300mil机身宽度
-8触点VDFN/WSON(6x5mm)
-8触点VDFN/WSON(8x6mm)
-8触点USON(4x3X0.55mm)
-8触点USON(4x4X0.45mm)
-所有无铅封装均符合RoHS标准,
无卤素和REACH。
工业温度范围
一般说明
该设备是一个64兆位(8192K字节)串行闪存,具有高级写保护机制。
该设备通过标准串行接口支持单比特和四位串行输入和输出命令
外围接口(SPI)引脚:串行时钟、芯片选择、串行DQ0(DI)和DQ1(DO)、DQ2(WP#)和DQ3
(保持#/重置#)。支持高达133MHz的SPI时钟频率,允许等效的时钟速率
使用四路输出读取指令时,四路输出为532MHz(133MHz x 4)。记忆可以是
使用页面程序指令一次编程1到256个字节。
该设备还提供了一种复杂的方法来保护单个块免受错误或恶意攻击
编程和擦除操作。通过提供单独保护和取消保护块的能力,系统
可以取消对特定块的保护,以修改其内容,同时保留内存阵列的其余块
安全保护。这对于在子程序上修补或更新程序代码的应用程序很有用
或基于模块,或在需要修改数据存储段而不冒风险的应用程序中
程序代码段的错误修改。
该器件设计为一次允许单个扇区/块或全芯片擦除操作。设备
可以被配置为以软件保护模式保护存储器的一部分。该设备可以维持
每个扇区或块上至少100K的编程/擦除周期。
特征
单电源操作
-全电压范围:2.7-3.6伏
串行接口架构
-SPI兼容:模式0和模式3
64 M位串行闪存
-64兆位/8192千字节/32768页
-每个可编程页面256字节
标准、双路或四路SPI
-标准SPI:CLK、CS#、DI、DO、WP#、,
保持#/重置#
-双SPI:CLK、CS#、DQ0、DQ1、WP#、,
保持#/重置#
-四路SPI:CLK、CS#、DQ0、DQ1、DQ2、DQ3
高性能
-全电压范围
-单/双/四I/O的104MHz时钟速率
快速读取
-稳压范围:3.0-3.6伏
-133Mhz时钟速率,用于四路I/O快速读取
-专用于133MHz零件号
支持可发现的串行闪存
参数(SFDP)签名
低功耗
-6mA典型有功电流
- 1典型的待机电流
统一扇区架构:
-2048个4-KB扇区
-256个32K字节的块
-128个64KB的块
-任何扇区或块都可以单独擦除
软件和硬件写保护
-通过写入保护全部或部分内存
软件
-使用WP#引脚启用/禁用保护
软件和硬件重置
高性能编程/擦除速度
-页面编程时间:典型0.5ms
-扇区擦除时间:典型值40ms
-典型的半块擦除时间为200ms
-块擦除时间通常为300ms
-芯片擦除时间:典型30秒
易失性状态寄存器位。
可锁定的3x512字节OTP安全扇区
写暂停和恢复
带换行的突发读取(8/16/32/64字节)
空白校验位
读取唯一ID号
最低100K续航周期
数据保留时间20年
程序包选项
-8针SOP 150mil机身宽度
-8针SOP 200mil机身宽度
-16针SOP 300mil机身宽度
-8触点VDFN/WSON(6x5mm)
-8触点VDFN/WSON(8x6mm)
-8触点USON(4x3X0.55mm)
-8触点USON(4x4X0.45mm)
-所有无铅封装均符合RoHS标准,
无卤素和REACH。
工业温度范围
一般说明
该设备是一个64兆位(8192K字节)串行闪存,具有高级写保护机制。
该设备通过标准串行接口支持单比特和四位串行输入和输出命令
外围接口(SPI)引脚:串行时钟、芯片选择、串行DQ0(DI)和DQ1(DO)、DQ2(WP#)和DQ3
(保持#/重置#)。支持高达133MHz的SPI时钟频率,允许等效的时钟速率
使用四路输出读取指令时,四路输出为532MHz(133MHz x 4)。记忆可以是
使用页面程序指令一次编程1到256个字节。
该设备还提供了一种复杂的方法来保护单个块免受错误或恶意攻击
编程和擦除操作。通过提供单独保护和取消保护块的能力,系统
可以取消对特定块的保护,以修改其内容,同时保留内存阵列的其余块
安全保护。这对于在子程序上修补或更新程序代码的应用程序很有用
或基于模块,或在需要修改数据存储段而不冒风险的应用程序中
程序代码段的错误修改。
该器件设计为一次允许单个扇区/块或全芯片擦除操作。设备
可以被配置为以软件保护模式保护存储器的一部分。该设备可以维持
每个扇区或块上至少100K的编程/擦除周期。
