F59D1G81LB(2M) 1 Gbit (128M x 8) 1.8V NAND Flash Memory
ESMT(晶豪科技)F59D1G81LB-45BG2M SLC NAND Flash芯片特征
工作电压:1.8V(1.7V~1.95V)
组织结构
×8 位:
存储单元阵列:(128M + 4M) × 8 位
数据寄存器:(2K + 64) × 8 位
×8 位:
页编程:(2K + 64) 字节
块擦除:(128K + 4K) 字节
×8 位:
页大小:(2K + 64) 字节(×8)
随机读取:最大 25μs
串行访问:最小 45ns
×8 位:
编程时间:典型值 300μs
块擦除时间:典型值 4ms
命令 / 地址 / 数据复用 I/O 端口
硬件数据保护
电源切换期间的编程 / 擦除锁定
高可靠性 CMOS 浮栅技术
ECC 要求:
×8 位:1 位 / 512 字节
擦写寿命:60K 次编程 / 擦除循环
数据保存时间:10 年
命令寄存器操作
上电自动读取第 0 页选项
支持从 NAND 启动
自动存储器下载
空操作(NOP):4 个周期
面向高性能编程的缓存编程 / 读操作
缓存读操作
复制回操作
EDO 模式(扩展数据输出模式)
坏块保护
一次性可编程(OTP)操作
工作温度
商用级:0℃~+70℃
封装:63 ball BGA
F59D1G81LB-45BG2M SLC NAND Flash芯片说明:
本器件为128M×8 位,附带4M×8 位备用容量,采用 1.8V 电源电压供电。其 NAND 存储单元为固态大容量存储市场提供了极具成本效益的解决方案。存储器被划分为多个可独立擦除的块,因此可在擦除旧数据的同时保留有效数据。
该器件包含1024 个块,每个块由 64 页组成,每页包含两个由 32 个闪存单元串联构成的 NAND 结构。对于 ×8 位器件,页编程操作可对2112 字节的页进行写入,典型时间为 300μs;块擦除操作可对128K 字节的块执行,典型时间为 4ms。
页模式下的数据可按每字节 45ns 的周期读出。I/O 引脚用作地址、命令输入以及数据输入 / 输出端口。复制回功能可优化坏块管理:当页编程操作失败时,数据可直接在同一存储阵列区域内的另一页进行编程,无需耗时的串行数据写入过程。
缓存编程功能允许在数据寄存器向闪存阵列拷贝数据的同时,将数据写入缓存寄存器。这种流水线编程操作可提升大容量文件写入时的编程吞吐量。器件同样具备缓存读取功能,可显著提升连续页读取时的吞吐性能。

