XMC武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。

       作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过15年的稳定运营生产经验，现拥有两座晶圆厂；公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。

      XtackingTM技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台。公司从2012年开始研发三维集成技术，是国内首家采用硅通孔技术（TSV）来生产图像传感器的制造商，已积累了多年的大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。目前XtackingTM技术平台已推出硅通孔技术（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）和多片晶圆堆叠技术（Multi-Wafer Stacking），为客户提供极具灵活性和创新性的晶圆级三维集成技术解决方案。

     新芯股份一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并已获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001等认证。公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

       XMC芯片公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，数模混合平台深化协同，持续进行技术迭代。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。

晶圆代工解决方案

       XMC武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM 技术。在NOR Flash领域，武汉新芯已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。XtackingTM 技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，基于该平台开发生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。武汉新芯现已建成两座无尘室工厂，每座工厂的最大产能可达30000片/月。全300mm晶圆制造设备，制造质量标准可达到汽车质量规范（IATF16949）。

   新芯股份深入拓展特色存储工艺平台增长潜力，2017年推出自有品牌SPI NOR Flash产品系列方案，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，成为众多知名客户的长期战略合作伙伴。 

   武汉新芯股份公司自有品牌SPI NOR Flash产品采用浮栅型(Floating Gate)工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，擦写速度、耐受性、数据保持等可靠性与特性指标业内领先。

   宽功率范围，宽温度  全电压范围：1.65V至3.6V-40℃至+125℃工作范围，高性能串行闪存（SPI）最高166MHz，实现快速读取操作，连续读取8/16/32/64字节突发包，QPI减少指令开销DTR时钟的最大频率可达200MHz，提供KGD和RDL，UID和其他特殊定制项目

     深圳市微效电子有限公司作为XMC武汉新芯公司的一级代理商，提供一站式电子元器件采购、技术及服务支持，让客户享受到高性价比的电子元件，还能得到一定的产品附加值，大量现货，保证正品！

       热销产品推荐：XM25QH256C、XM25QH128D（消费者与工业类）、XM25QH128D（汽车电子类）、XM25QH64D、XM25QH32D（消费者与工业类）、XM25QH32D（汽车电子类）、XM25QH16C、XM25QH80B

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NOR FLASH

      XMC武汉新芯提供从90nm 到45nm 的高性能NOR Flash 技术服务， 是全球技术领先的NOR Flash 制造商。武汉新芯是全球首家量产45nm NOR Flash 的制造商，单颗容量达到8Gb。截至2018年底，武汉新芯NOR Flash 晶圆累计出货量达78 万片，覆盖从消费类到物联网、可穿戴设备乃至汽车、工控等NOR Flash 市场。我们的技术团队具备多年的生产经验，能提供高质量的制造服务，高良率的解决方案和极具成本效益优势的设计支持服务。我们同时也与其他代工厂和封测厂合作，能为客户提供一站式技术解决方案。

XtackingTM Technology Platform

    XMC武汉新芯XtackingTM技术是公司自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，能在晶圆级上实现多片晶圆 (Wafer) 堆叠，同时利用纳米级互连技术将多片晶圆在垂直方向直接连接在一起。该技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗。

      随着技术演进和芯片制造尺寸的不断微缩，传统的摩尔定律在二维平面结构中会遇到瓶颈。三维集成技术可打破二维平面的束缚，有效解决这一问题，使之成为超越摩尔定律的最佳选择。武汉新芯XtackingTM技术依靠晶圆级互联技术，通过减小通孔间距 (Pitch Size) 来不断提高集成度，将服务于对小尺寸、多功能、高带宽和低功耗产品需求不断攀升的终端市场。

      XMC武汉新芯早在2012年便开始布局XtackingTM技术，是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的制造商， 已积累了多年的大规模量产经验。武汉新芯同时具备混合键合(Hybrid Bonding)和多片晶圆堆叠技术(multi-wafer stacking)。其中多片晶圆堆叠技术可实现逻辑、存储和传感器等更多不同功能晶圆的堆叠，进一步减小芯片尺寸，增加带宽，降低延时和功耗，带来更好的产品体验。

多项目晶圆服务

      XMC武汉新芯为客户提供多项目晶圆（MPW）服务，该服务使客户能够共享光掩膜板和工程硅圆片，从而降低产品设计制造的成本，为客户提供更有成本优势的晶圆服务。目前，武汉新芯的多项目晶圆服务技术工艺为55纳米低功耗逻辑，55纳米射频以及55纳米嵌入式闪存技术。

XMC芯片存储产品

SPI NOR FLASH

Notes:

S = Sample, P = Production, UD = Under development

* : For further information, please contact Sales_Support@xmcwh.com

XM25LU128C1:  product.

应用方案

       XMC武汉新芯可提供广泛的具备不同密度和封装形式、极具成本效益和符合标准的代码型闪存产品，来满足如今丰富多样的应用需要，如汽车电子、工控、通信、电脑与周边、物联网、消费类。

设计服务

       XMC武汉新芯集成电路制造有限公司是中国领先的半导体公司，于2006年成立于中国武汉，2008年开始量产。武汉新芯设计服务为客户提供工艺流程设计包和各种各样的IP以及单元库，来确保客户的设计能顺利转换成产品。

IP与单元库

       XMC武汉新芯设计服务专注于开发高性能的内部IP、嵌入式闪存和单元库，也和IP供应商一道建立不同的单元库和IP，更快速更具成本优势地将客户的产品推向市场。

设计解决方案

       XMC武汉新芯设计服务与EDA工具厂商协同工作，在设计流程上帮助客户解决问题，包括IP和单元库的使用、后段支持、全定制电路设计等方面。