热管理芯片

热管理芯片是什么？

“热管理芯片”是电子系统中负责整体热量监控与散热策略控制的核心芯片。它像一个智能的“热力大脑”，核心任务不仅是驱动风扇，更是确保整个系统（如服务器、电脑、汽车电子）工作在安全、高效的温度范围内。

热管理芯片的工作原理：

导热：将热量从发热源传导到散热器等散热部件。常见的导热材料包含了铜、铝、石墨等。比如可以ＰＣＢ，公道安排多层的堆叠关系和布线，可以增加用于热传导的铜的总比重，芯片下方的ＰＣＢ上的散热过孔有助于热量进入到ＰＣＢ内部各层，并传导至电路板的背部。

对流：通过空气或液体活动带走热量。比如可以，使用风扇、散热片等增加空气活动，或使用水冷系统进行散热。

辐射：通过电磁波将热量散发出去。比如可以，使用红外辐射散热器进行散热。

sensylink申矽凌热管理芯片主要包含：通用风扇管理芯片、专用风扇管理芯片；

申矽凌的高精度、低功耗的热管理芯片具有稳定的可靠性。可广泛适用于工业、汽车以及消费电子等市场。同时为了更好地满足您的多样化设计要求，我们的产品组合提供多种封装选项。

通用风扇管理芯片：

申矽凌的通用风扇管理芯片是一款系统级热管理解决方案芯片，温度、电压和风扇转速数据可以通过SMBus/I2C总线接口直接读取。集成了内部闭环风扇控制策略。

产品列表：

专用风扇管理芯片产品还未上市：

应用领域：

消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等都高效的散热系统来保证性能和用户体验。

数据中心：服务器、网络装备等产生大量热量，强大的热管理系统来确保稳定运行。

汽车电子：电动汽车的电池、机电控制器等部件对温度非常敏感，精确的热管理来保证安全性和寿命。

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