深圳市金誉半导体股份有限公司(htsemi)成立于2011年,是一家标准高、品质优、有自主研发能力的半导体产业供应商,致力于半导体产业的蓬勃发展,集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。并面向全球提供半导体产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
企业文化是一个企业的灵魂,金誉用自己的实际行动证明,
为客户创造价值,与员工共同发展,推动行业进步,服务社会大众是我们始终如一的追求
自2011年成立以来,金誉半导体在日新月异的科技发展中不断探索,稳中求进,在挑
战中不断成长,终于成为了推进半导体行业发展的有力一员
金誉半导体(htsemi)企业荣誉与认证:
广东知名品牌:2024年1月,金誉半导体荣获“广东知名品牌”称号,这是继“专精特新‘小巨人’企业”、“广东省制造业企业500强”、“最佳封测品牌奖”、“半导体国产卓越品牌”、“自主创新百强中小企业”、“科技创新奖”和“领航企业”之后的又一重要荣誉。
广东省制造业500强:金誉半导体连续入围广东省制造业500强,展示了其在制造业领域的领导地位和对广东经济高质量发展的贡献。
金誉半导体产品分类:
封装产品介绍:
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