晶豪科技股份有限公司(Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT)是一家于1998年6月由赵瑚博士创立的专业IC设计公司,总部位于台湾新竹科学工业园区。 台湾晶豪公司于2002年3月在台湾证券交易所挂牌上市,股票代码3006。其主要业务包含IC产品的研究、开发、制造、销售及相关技术服务。晶豪科技的主要产品包括特定型DRAM、闪存(NOR/NAND Flash)、模拟与混合信号IC(包括音讯转换器(ADC/DAC)、D类音频放大器(Class D Amplifier)、电源管理IC及无线系统IC等)及系统级封装解决方案。

晶豪科技 (ESMT) 提供一系列高效能、高可靠性的SPI NAND Flash 快閃記憶體,專為需要高度資料完整性與耐久度的應用而設計。
晶豪科技 (ESMT)的產品組合專注於 SLC Parallel NAND 和 SLC SPI NAND,提供卓越的讀寫壽命(Endurance) 與資料保存 (Retention) 能力。相較於一般消費型 NAND,ESMT 的 NAND Flash 解決方案更能滿足網通設備、工業控制及高階消費性電子對於可靠開機與資料儲存的嚴苛標準。
NAND Flash 存储解决方案优势:
优化的系统整合性
我们的 NAND 产品内置 ECC(错误修正码)功能,有效提升数据传输的可靠性。同时,为帮助客户有效缩小产品体积并优化系统性能,晶豪科技支持将 DRAM 整合为多芯片模组封装(MCP)。
晶豪科技(ESMT)NAND Flash 产品组合优势:
高可靠性 SLC 颗粒:
提供卓越的读写寿命与数据保存能力,适用于频繁存取与关键数据存储。
多元的接口规格:
支持 SLC SPI NAND 及并行 NAND 接口,确保与主流平台的兼容性。
强化的数据完整性:
内置 ECC 功能,确保数据在传输与存储过程中的准确性与可靠性。
灵活的 KGD 方案:
支持 KGD 方案,为空间受限的设备提供优化的设计灵活性。
内存大小及电压:
产品涵盖 1G 至 16G 容量,提供 1.8V/3.3V 电压
深圳市微效电子有限公司作为ESMT晶豪科技股份有限公司SPI NAND Flash芯片一级代理商,代理的存储芯片产品包含:DRAM、NOR Flash、NAND Flash、PSRAM、MCP、Audio、ePOP等内存芯片等提供一站式电子元器件采购、技术及服务支持,让客户享受到高性价比的电子元件,还能得到一定的产品附加值,大量现货,保证原装正品!电话:13423842368 唐先生(微信同号)
NAND Flash是什么
NAND Flash是一种非易失性存储器,断电后仍能保存数据,广泛应用于嵌入式设备、数码相机、U盘、固态硬盘(SSD)等领域。其核心存储单元是浮栅晶体管(Floating Gate Transistor),通过控制浮栅上的电荷量来表示数据状态。
基本结构 多个存储单元串联形成NAND存储串(通常8~32个单元),以提高密度和降低成本。根据每个单元存储的比特数不同,可分为SLC(1bit)、MLC(2bit)、TLC(3bit)、QLC(4bit),比特数越多,容量密度越高,但可靠性和寿命下降。 此外,制程从2D平面发展到3D堆叠,3D NAND通过垂直堆叠单元显著提升容量和降低成本。
NAND Flash的主要特点包括:
高存储密度:NAND Flash的单元密度较高,能够提供更大的存储容量。
快速写入和擦除:相比NOR Flash,NAND Flash的写入和擦除速度更快,适合频繁的数据更新。
低成本:由于生产工艺简单,NAND Flash的单位存储成本较低。
以块为单位擦除:数据的擦除操作以块为单位进行,而读写操作以页为单位。
nand flash工作原理:
写入(编程):施加高电压,通过F-N隧穿效应将电子注入浮栅,改变阈值电压,表示不同数据状态。
擦除:块擦除方式,施加反向电压移除浮栅电子,恢复初始状态。
读取:检测浮栅电荷状态,判断晶体管导通与否,从而读取数据。
NAND Flash的接口主要包括以下几种:
ONFI(开放式NAND闪存接口):这是一个标准化的接口,旨在统一不同厂商的NAND闪存引脚定义。
Toggle标准:另一种广泛使用的接口标准,具有较高的传输速度。
SDR(单数据速率):传统的NAND接口,使用上升沿或下降沿来触发数据传输。
DDR(双数据速率):支持在时钟的上升沿和下降沿传输数据,提供更高的带宽。
NV-DDR:包括NV-DDR2、NV-DDR3和NV-LPDDR4等不同类型,适用于不同的应用场景。
NAND Flash常见NAND Flash引脚的功能说明:
I/O0 ~ I/O7:用于输入地址、数据或命令,同时也用于输出数据。这些引脚是多路复用的,既可以传输数据,也可以传输地址或命令。
CLE (Command Latch Enable):命令锁存使能。在输入命令之前,需要将 CLE 置为高电平以通知 NAND Flash 接收命令。
ALE (Address Latch Enable):地址锁存使能。在输入地址之前,需要将 ALE 置为高电平以通知 NAND Flash 接收地址。
CE# (Chip Enable):芯片使能。在操作 NAND Flash 之前,必须将 CE# 置为低电平以选中芯片。
RE# (Read Enable):读使能。在读取数据之前,需要将 RE# 置为低电平以启动读取操作。
WE# (Write Enable):写使能。在写入数据之前,需要将 WE# 置为低电平以启动写入操作。
WP# (Write Protect):写保护。用于防止数据被意外擦除或写入。
R/B# (Ready/Busy):就绪/忙信号。用于指示 NAND Flash 的状态,低电平表示忙,高电平表示就绪。
Vcc:电源引脚,为 NAND Flash 提供工作电压。
Vss:接地引脚,提供电路的参考地。
N.C (Non-Connection):未连接引脚,通常用于保留或未定义功能。
NAND Flash闪存芯片型号:
| 容量 | 型号 | 描述 | 速度 | 封装 | 样品 | 量产 |
| 1Gb | F50L1G41LB(2M) | SPI NAND 闪存,3.3V | 104MHz | 8-contact WSON | 可提供 | 可量产 |
| 1Gb | F50D1G41LB(2M) | SPI NAND 闪存,1.8V | 50MHz | 8-contact WSON | 可提供 | 可量产 |
| 1Gb | F50L1G41XA(2B) | SPI NAND 闪存,3.3V | 104MHz | 8-contact WSON/ 24 Ball BGA | 可提供 | 可量产 |
| 2Gb | F50L2G41XA(2B) | SPI NAND 闪存,3.3V | 104MHz | 8-contact WSON | 可提供 | 可量产 |
| 2Gb | F50L2G41XA (2BE) | SPI NAND 闪存,3.3V | 104MHz | 8-contact LGA | 可提供 | 可量产 |
| 2Gb | F50D2G41XA(2BE) | SPI NAND 闪存,1.8V | 83MHz | 8-contact LGA | 可提供 | 可量产 |
| 2Gb | F50D2G41XA(2B) | SPI NAND 闪存,1.8V | 83/104MHz | 8-contact WSON | 可提供 | 可量产 |
| 4Gb | F50D4G41XB(2X) | SPI NAND 闪存,1.8V | 83MHz | 8-contact LGA | 可提供 | 可量产 |
| 4Gb | F50L4G41XB(2X) | SPI NAND 闪存,3.3V | 104MHz | 8-contact LGA | 可提供 | 可量产 |
| 4Gb | F50D4G41XB(2XE) | SPI NAND 闪存,1.8V | 83MHz | 8-contact LGA | 可提供 | 可量产 |
SLC NAND Flash闪存芯片型号:
| 容量 | 型号 | 描述 | 速度 | 封装 | 样品 | 量产 |
| 1Gb | F59L1G81LB (2M) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:1bit/528Byte | 25ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 1Gb | F59L1G81MB (2M) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:4bit/528Byte | 25ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 1Gb | F59D1G81LB (2M) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, ECC:1bit/512Byte | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 1Gb | F59D1G161LB (2M) | SLC NAND Flash, x16, 1.8V, ECC:1bit/256Word | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA | NOW | NOW |
| 1Gb | F59D1G81MB (2M) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, ECC:4bit/512Byte | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 1Gb | F59D1G161MB (2M) | SLC NAND Flash, x16, 1.8V, ECC:4bit/256Word | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA | NOW | NOW |
| 2Gb | F59L2G81XA(2B) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, 8bit /544 bytes | 25ns | 48 pin TSOPI/63 Ball BGA/67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 2Gb | F59D2G81XA(2B) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, 8bit /544 bytes | 45ns | 48 Pin TSOP/ 63 Ball BGA | NOW | NOW |
| 2Gb | F59L2G81KA(2N) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:8bit/512byte | 25ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 2Gb | F59D2G81KA(2N) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, ECC:8bit/512Byte | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 4Gb | F59L4G81XB(2X) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:8bit/ 512Byte | 25ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 4Gb | F59D4G81XB(2X) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, ECC:8bit/ 512Byte | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 4Gb | F59L4G81KA(2R) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:8bit / 512Byte | 25ns | 48 Pin TSOP/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 4Gb | F59D4G81KA(2R) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, ECC:8bit/ 512Byte | 45ns | 48 pin TSOPI/ 63 Ball BGA/ 67 Ball BGA | NOW | NOW |
| 4Gb | F59L4G161KA(2R) | SLC NAND Flash, x16, 3.3V, ECC:8bit / 256words | 25ns | 67 Ball BGA | NOW | - |
| 8Gb | F59L8G81XA(2Y) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:8bit/540byte | 25ns | 48 Pin TSOP/ 63 Ball BGA | NOW | NOW |
| 8Gb | F59L8G81KSA(2R) | SLC NAND Flash, x8, 3.3V, ECC:8bit/512byte | 25ns | 48 Pin TSOP/ 63 Ball BGA | NOW | - |
| 8Gb | F59D8G81KSA(2R) | SLC NAND Flash, x8, 1.8V, ECC:8bit/512byte | 45ns | 48 Pin TSOP/ 63 Ball BGA | NOW | - |