产品名称:TH-BD001-S210
产品全称:管装IC编带包装机
产品封装:SOP8
IC包装:管装Tube、编带Tape
IC类型:MCU,FLASH,EMMC,NAND FLASH,EPROM等...

用途与使用范围:
本产品是半导体IC管装来料的包装设备。适用于批量包装,其原理是通过TUBE上料、真空机械手取料方式将单个物料搬运到载带包装。      
规格与技术参数
| 项 目 |                参                  数 | 
| 外 型 | 约长1500mm/宽700mm/高1450mm、重200 kg | 
| 动力系统 | 单相AC220V,50HZ;3.0kg/cm²≦气压≦5.0kg/cm² | 
| 额定功率 |  4.6KW | 
| 编带规格 | 宽度12-32mm   深度≦5mm | 
| 温控系统 | 单头可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃ | 
| 编带速度 | 7000-15000pcs/h,受元器件规格限制 | 
| 计数功能 | 系统内部脉冲计数 | 
配置与特点
| 机 台 主 要 电 气 配 置 | 系统控制 | 松下PLC | 
| 光纤放大器 | 松下 | 
| 负压检测传感器 | 松下 | 
| 人机界面 | Tk6070ip | 
| 光电开关 | 嘉准 | 
| 温控器 | 奥仪 | 
| 伺服系统 | 上海儒竞 | 
| 电机拖动系统 | 研控步进 | 
| 漏电开关 | 正泰 | 
轨道宽度在12-16mm范围内调整
轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便
收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘、纸盘
单头PID温度控制,温度控制准确稳定
适用于自粘/热压封合
寸动走带方式封合
上盖带位置可微调
 启动平稳,无段调速,按钮控制
可CCD检测物料的方向、型号、破损等
深圳市微效电子有限公司代烧录厂房面积1000平方,1000多平米的无尘车间,环境良好,温湿度可控。严格执行IS09001的管理模式。现有全自动化IC烧录测试,编带等设备10余款,100余台。可满足各种封装规格的IC,设备月产能高达150KK。为广大市场客户的IC烧录需求提供强有力的保障。(烧录机:管状烧录机、编带烧录机、托盘烧录机、管状转编包装机、编带托盘一体化烧录机等等.)